存储板检测

检测项目

电气性能检测：

• 阻抗测试：特性阻抗（50Ω±5%，参照IEC61189-3）、信号完整性（上升时间≤1ns）
• 导通电阻：接触电阻（≤10mΩ）、绝缘电阻（≥100MΩ）
• 功耗评估：工作电流（5V±0.1V）、静态功耗（≤10μA）

• 弯曲试验：弯曲强度（屈服点≥50MPa）、疲劳寿命（循环次数≥10000次）
• 冲击测试：冲击韧性（15J能量吸收）、振动耐受（频率范围10-2000Hz）

• 温湿度循环：温度范围-40℃至125℃、湿度范围10%-95%RH
• 盐雾腐蚀：耐腐蚀等级（Class5，参照ASTMB117）

• 寿命评估：平均失效时间（MTBF≥20000小时）、加速老化（温度85℃持续1000小时）
• 失效分析：故障率（≤0.1%）、缺陷定位精度（±0.01mm）

• 元素检测：铜含量（≥99.95wt%）、焊料锡铅比例（Sn60/Pb40±1%）
• 杂质分析：硫含量（≤0.001%）、卤素含量（≤900ppm）

• 板厚测量：厚度公差（±0.05mm）、平面度（≤0.1mm/m）
• 孔径精度：孔径偏差（±0.02mm）、位置度（±0.01mm）

• 镀层评估：金层厚度（0.05-0.1μm）、附着力（划格法≥4B级）
• 表面缺陷：划痕深度（≤5μm）、异物颗粒尺寸（≤10μm）

• 辐射发射：频率范围30MHz-1GHz、限值（≤40dBμV/m）
• 抗扰度测试：静电放电（±8kV）、射频干扰（10V/m场强）

• 导热系数：热阻（≤0.5℃/W）、热膨胀系数（CTE≤18ppm/℃）
• 温度循环：热冲击速率（≥10℃/min）、最高工作温度（≤150℃）

• 微结构检查：晶粒尺寸（≤10μm）、裂纹扩展速率
• 电气故障：短路电流（≤1mA）、开路电压（≥3.3V）

检测范围

1.PCB基板材料：FR-4、CEM-3等环氧树脂基材，重点检测介电常数（3.5-4.5）和热变形温度（≥130℃），确保高频信号传输稳定性

2.存储芯片：NANDFlash、DRAM等集成电路，侧重电气参数如读写速度（≥100MB/s）和功耗波动（±5%），验证数据完整性

3.连接器与焊点：金手指连接器和SMT焊点，检测接触电阻（≤20mΩ）和焊点强度（拉力≥5N），防止互联失效

4.封装材料：环氧模塑料和陶瓷封装，评估热导率（≥1W/mK）和吸湿率（≤0.1%），保障芯片保护性能

5.金属箔层：铜箔和铝箔导电层，聚焦厚度均匀性（±5%）和表面粗糙度（Ra≤0.8μm），优化电流分布

6.绝缘涂层：绿油和阻焊层，检查绝缘强度（≥500V/mm）和耐化学性（耐溶剂擦拭≥50次），提升环境防护

7.热管理材料：导热硅脂和散热片，测定热阻（≤0.3℃/W）和粘接强度（≥1MPa），控制温度上升

8.柔性电路板：PI基材柔性板，重点评估弯曲耐久性（循环≥5000次）和动态阻抗（稳定度±10%），适应可穿戴设备

9.电磁屏蔽材料：金属网和导电涂料，检测屏蔽效能（≥30dB）和表面电阻（≤0.1Ω/sq），抑制EMI干扰

10.焊料合金：SAC305无铅焊料，分析熔点（217-220℃）和润湿性（扩展率≥80%），确保焊接可靠性

检测方法

国际标准：

• IEC61189-3:2021印刷板电气测试方法（阻抗测试使用VNA）
• ASTMD790-17塑料弯曲性能标准试验方法（三点弯曲法）
• ISO16750-4:2020道路车辆环境试验（温湿度循环参数）
• JESD22-A104E温度循环可靠性测试（加速老化模型）
• MIL-STD-883H微电子器件测试方法（失效分析流程）

• GB/T4677-2021印制板测试方法（阻抗精度要求更高）
• GB/T2423.1-2021电工电子产品环境试验（温升速率控制更严格）
• GB/T17626.2-2018电磁兼容试验（静电放电等级与IEC差异±0.5kV）
• GB/T228.2-2021金属材料拉伸试验（应变速率设定不同于ASTM）
• GB/T17344-2021塑料导热系数测定（热流法与ISO差异在±5%）

检测设备

1.网络分析仪：KeysightE5063A（频率范围100kHz-3GHz，阻抗精度±1%）

2.万能材料试验机：INSTRON5967（载荷范围0.01-30kN，位移分辨率0.001mm）

3.环境试验箱：ESPECPL-3K（温度范围-70℃至180℃，湿度控制±1%RH）

4.光谱分析仪：ThermoFisherARL4460（检测限0.001%，元素范围Li-U）

5.数字显微镜：OlympusDSX1000（放大倍率20-7000X，景深≥5mm）

6.EMI测试系统：R&SESW44（频率上限44GHz，动态范围70dB）

7.热成像仪：FLIRT865（温度精度±1℃，分辨率640x480）

8.阻抗分析仪：Agilent4294A（频率范围40Hz-110MHz，电容分辨率0.1fF）

9.寿命测试仪：Chroma19032（电压范围0-600V，电流精度±0.05%）

10.X射线检测系统：YXLONFF20CT（分辨率≤2μm，穿透力100kV）

11.表面粗糙度仪：MitutoyoSJ-210（测量范围350μm，精度±0.01μm）

12.热分析仪：NETZSCHDSC214（温度范围-170℃至700℃，灵敏度0.1μW）

13.盐雾试验箱：Q-FOGCCT（喷雾量1-2ml/80cm²/h，温度控制±0.5℃）

14.振动测试台：LDSV964（推力1000N，频率精度±0.1Hz）

15.金相显微镜：LeicaDM2700M（偏振光功能，图像分辨率

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"存储板检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。