2025-05-26 17:05:36
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概述：检测项目1.二氧化硅含量测定：采用X射线荧光光谱法（XRF），要求纯度≥99.5%（质量分数）。2.体积密度与显气孔率：依据阿基米德原理测定，密度范围2.20-2.30g/cm，显气孔率≤0.5%。3.热膨胀系数（CTE）：20-1000℃区间测试，标准值≤0.610⁻⁶/℃。4.抗压强度测试：万能试验机加载至破坏阈值，典型值≥150MPa。5.介电性能分析：1MHz频率下介电常数≤3.8，损耗角正切≤0.0002。检测范围1.半导体制造用高纯石英舟及扩散管2.光学器件用低膨胀石英基板3.高温炉观察窗用透
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师。
1.二氧化硅含量测定：采用X射线荧光光谱法（XRF），要求纯度≥99.5%（质量分数）。
2.体积密度与显气孔率：依据阿基米德原理测定，密度范围2.20-2.30g/cm，显气孔率≤0.5%。
3.热膨胀系数（CTE）：20-1000℃区间测试，标准值≤0.610⁻⁶/℃。
4.抗压强度测试：万能试验机加载至破坏阈值，典型值≥150MPa。
5.介电性能分析：1MHz频率下介电常数≤3.8，损耗角正切≤0.0002。
1.半导体制造用高纯石英舟及扩散管
2.光学器件用低膨胀石英基板
3.高温炉观察窗用透明石英玻璃
4.光伏行业石英坩埚与承载器
5.精密仪器用真空烧结石英部件
ASTMC1605-04(2019)：X射线荧光光谱法测定二氧化硅含量
GB/T25995-2010：显气孔率与体积密度测定规范
ISO7991:1987：热膨胀系数测试标准流程
GB/T1966-1996：多孔陶瓷抗压强度试验方法
IEC60250:1969：高频介电性能测量导则
RigakuZSXPrimusIV：波长色散型X射线荧光光谱仪（成分分析）
NetzschDIL402ExpedisClassic：推杆式热膨胀仪（CTE测定）
Instron5985：双立柱万能试验机（力学性能测试）
Agilent4294A：精密阻抗分析仪（介电特性表征）
MicromeriticsAccuPycII1340：氦气比重瓶（真密度测量）
LeicaDM4M金相显微镜：500倍显微结构观测系统
PerkinElmerSTA8000：同步热分析仪（TG-DSC联用）
MalvernMastersizer3000：激光粒度分析仪（原料粉体分布）
ShimadzuEDX-7000：能量色散X射线光谱仪（痕量元素筛查）
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
以上是与"烧结石英检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。
专业分析各类金属、非金属材料的成分、结构与性能，提供全面检测报告和解决方案。包括金属材料力学性能测试、高分子材料老化试验、复合材料界面分析等。
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