检测项目

1.二氧化硅含量测定：采用X射线荧光光谱法（XRF），要求纯度≥99.5%（质量分数）。

2.体积密度与显气孔率：依据阿基米德原理测定，密度范围2.20-2.30g/cm，显气孔率≤0.5%。

3.热膨胀系数（CTE）：20-1000℃区间测试，标准值≤0.610⁻⁶/℃。

4.抗压强度测试：万能试验机加载至破坏阈值，典型值≥150MPa。

5.介电性能分析：1MHz频率下介电常数≤3.8，损耗角正切≤0.0002。

检测范围

1.半导体制造用高纯石英舟及扩散管

2.光学器件用低膨胀石英基板

3.高温炉观察窗用透明石英玻璃

4.光伏行业石英坩埚与承载器

5.精密仪器用真空烧结石英部件

检测方法

ASTMC1605-04(2019)：X射线荧光光谱法测定二氧化硅含量

GB/T25995-2010：显气孔率与体积密度测定规范

ISO7991:1987：热膨胀系数测试标准流程

GB/T1966-1996：多孔陶瓷抗压强度试验方法

IEC60250:1969：高频介电性能测量导则

检测设备

RigakuZSXPrimusIV：波长色散型X射线荧光光谱仪（成分分析）

NetzschDIL402ExpedisClassic：推杆式热膨胀仪（CTE测定）

Instron5985：双立柱万能试验机（力学性能测试）

Agilent4294A：精密阻抗分析仪（介电特性表征）

MicromeriticsAccuPycII1340：氦气比重瓶（真密度测量）

LeicaDM4M金相显微镜：500倍显微结构观测系统

PerkinElmerSTA8000：同步热分析仪（TG-DSC联用）

MalvernMastersizer3000：激光粒度分析仪（原料粉体分布）

ShimadzuEDX-7000：能量色散X射线光谱仪（痕量元素筛查）