检测项目

1.熔点测定：温度范围40-450℃，精度0.5℃（DSC法）

2.化学成分分析：Sn/Pb/Bi/Sb/Cd等元素定量（ICP-OES法）

3.热膨胀系数测试：20-200℃区间线性膨胀率测量（TMA法）

4.电导率测试：四探针法测量范围1-10^6S/m

5.拉伸性能测试：屈服强度（0.2-50MPa）、延伸率（10-300%）

检测范围

1.焊料合金：Sn-Pb/Sn-Ag-Cu/Sn-Bi系无铅焊料

2.低熔点合金：Wood合金（Bi-Pb-Sn-Cd）、Field合金（Bi-Sn）

3.热敏元件：温度保险丝用Bi-In-Sn-Pb合金

4.铸造模具材料：Zn-Al系模具合金

5.核工业屏蔽材料：Pb-Sb-Bi复合屏蔽体

检测方法

1.ASTME794:2018差示扫描量热法测定熔点

2.ISO3815-1:2005电感耦合等离子体光谱元素分析

3.GB/T4339-2008金属材料热膨胀特性测试规范

4.ASTMB193-20导电材料电阻率测试标准

5.GB/T228.1-2021金属材料室温拉伸试验方法

检测设备

1.差示扫描量热仪DSC214Polyma（NETZSCH）：温度分辨率0.1℃

2.电感耦合等离子体光谱仪ICP-OESAvio500（PerkinElmer）：检出限0.01ppm

3.热机械分析仪TMA402F3Hyperion（NETZSCH）：位移分辨率0.1nm

4.四探针电阻测试仪RTS-9（GuangzhouFourProbes）：测量精度0.5%

5.万能材料试验机Instron5967（IllinoisToolWorks）：载荷范围0.02-30kN

6.X射线荧光光谱仪XRFNitonXL5（ThermoFisher）：元素分析范围Na-U

7.金相显微镜AxioImagerM2m（ZEISS）：最大放大倍数1500

8.真空熔炼炉VIM-200（ALD）：最高温度2000℃5℃

9.惰性气体手套箱MBRAUNLABstar：氧含量＜0.1ppm

10.三维轮廓仪ContourGT-X8（Bruker）：纵向分辨率0.01μm