易熔金属检测概述:检测项目1.熔点测定:温度范围40-450℃,精度0.5℃(DSC法)2.化学成分分析:Sn/Pb/Bi/Sb/Cd等元素定量(ICP-OES法)3.热膨胀系数测试:20-200℃区间线性膨胀率测量(TMA法)4.电导率测试:四探针法测量范围1-10^6S/m5.拉伸性能测试:屈服强度(0.2-50MPa)、延伸率(10-300%)检测范围1.焊料合金:Sn-Pb/Sn-Ag-Cu/Sn-Bi系无铅焊料2.低熔点合金:Wood合金(Bi-Pb-Sn-Cd)、Field合金(Bi-Sn)3.热敏元件:温度保
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。
1.熔点测定:温度范围40-450℃,精度0.5℃(DSC法)
2.化学成分分析:Sn/Pb/Bi/Sb/Cd等元素定量(ICP-OES法)
3.热膨胀系数测试:20-200℃区间线性膨胀率测量(TMA法)
4.电导率测试:四探针法测量范围1-10^6S/m
5.拉伸性能测试:屈服强度(0.2-50MPa)、延伸率(10-300%)
1.焊料合金:Sn-Pb/Sn-Ag-Cu/Sn-Bi系无铅焊料
2.低熔点合金:Wood合金(Bi-Pb-Sn-Cd)、Field合金(Bi-Sn)
3.热敏元件:温度保险丝用Bi-In-Sn-Pb合金
4.铸造模具材料:Zn-Al系模具合金
5.核工业屏蔽材料:Pb-Sb-Bi复合屏蔽体
1.ASTME794:2018差示扫描量热法测定熔点
2.ISO3815-1:2005电感耦合等离子体光谱元素分析
3.GB/T4339-2008金属材料热膨胀特性测试规范
4.ASTMB193-20导电材料电阻率测试标准
5.GB/T228.1-2021金属材料室温拉伸试验方法
1.差示扫描量热仪DSC214Polyma(NETZSCH):温度分辨率0.1℃
2.电感耦合等离子体光谱仪ICP-OESAvio500(PerkinElmer):检出限0.01ppm
3.热机械分析仪TMA402F3Hyperion(NETZSCH):位移分辨率0.1nm
4.四探针电阻测试仪RTS-9(GuangzhouFourProbes):测量精度0.5%
5.万能材料试验机Instron5967(IllinoisToolWorks):载荷范围0.02-30kN
6.X射线荧光光谱仪XRFNitonXL5(ThermoFisher):元素分析范围Na-U
7.金相显微镜AxioImagerM2m(ZEISS):最大放大倍数1500
8.真空熔炼炉VIM-200(ALD):最高温度2000℃5℃
9.惰性气体手套箱MBRAUNLABstar:氧含量<0.1ppm
10.三维轮廓仪ContourGT-X8(Bruker):纵向分辨率0.01μm
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与易熔金属检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。