读写存储器检测概述:检测项目1.数据保持能力:温度循环(-40℃~125℃)条件下数据保留时长≥10年2.写入速度:单字节写入时间≤50ns(NOR型)或页写入时间≤200μs(NAND型)3.耐久性测试:MLC型闪存擦写次数≥3000次/P-Ecycle4.功耗特性:工作电流≤15mA@3.3V,待机电流≤5μA5.接口兼容性:SPI/I2C总线时序偏差≤5%时钟周期检测范围1.NAND闪存芯片:包括SLC/MLC/TLC架构的2D/3DNAND产品2.DRAM模块:DDR4/DDR5内存条及LPDDR移动存储器件3.EE
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
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1.数据保持能力:温度循环(-40℃~125℃)条件下数据保留时长≥10年
2.写入速度:单字节写入时间≤50ns(NOR型)或页写入时间≤200μs(NAND型)
3.耐久性测试:MLC型闪存擦写次数≥3000次/P-Ecycle
4.功耗特性:工作电流≤15mA@3.3V,待机电流≤5μA
5.接口兼容性:SPI/I2C总线时序偏差≤5%时钟周期
1.NAND闪存芯片:包括SLC/MLC/TLC架构的2D/3DNAND产品
2.DRAM模块:DDR4/DDR5内存条及LPDDR移动存储器件
3.EEPROM芯片:I2C/SPI接口的256Kb~4Mb容量存储单元
4.NOR闪存:并行/串行接口的512Kb~2Gb容量产品
5.MRAM存储器:Toggle/STT-MRAM的128Kb~64Mb器件
1.ASTMF2183-19闪存耐久性加速测试方法
2.ISO/IEC10373-6非接触式存储卡电气特性测试规范
3.GB/T26248-2010电可擦除可编程只读存储器测试方法
4.JEDECJESD22-A117E数据保持能力评估标准
5.GB/T2423.22-2012温度变化试验程序
1.KeysightB1500A半导体参数分析仪:支持nA级漏电流测量及Vth漂移分析
2.ThermoScientificT3Ster动态热阻测试系统:结温测量精度0.1℃
3.ESPECSH-642高低温试验箱:温变速率15℃/min,温度范围-70℃~180℃
4.AdvantestT2000存储芯片测试系统:支持DDR5-6400信号完整性验证
5.Chroma3380P闪存寿命测试机:并行测试256通道P/E循环
6.TektronixDPO73304S示波器:33GHz带宽验证高速接口时序
7.XeltekSuperPro6100编程器:支持30000+种存储器件烧录验证
8.HIOKIIM3590阻抗分析仪:测量存储单元电容特性(1mHz~200MHz)
9.FlukeTi450红外热像仪:空间分辨率1.1mrad定位热点缺陷
10.Agilent4338B毫欧计:接触电阻测量精度0.02%+3μΩ
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与读写存储器检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。