检测项目

化学成分分析：Cu≥99.95%，杂质元素（Fe≤0.003%、Pb≤0.002%、O≤0.15%）

粒度分布：D10≤15μm、D50=25-45μm、D90≥60μm（激光衍射法）

松装密度：1.5-2.5g/cm³（霍尔流速计法）

流动性：≤35s/50g（标准漏斗法）

比表面积：0.3-1.5m²/g（BET氮吸附法）

微观形貌：颗粒球形度≥85%（SEM成像分析）

检测范围

粉末冶金用电解铜粉（压制烧结件原料）

电子封装材料（导电胶、焊膏基材）

导电涂料用超细铜粉（粒径≤10μm）

3D打印金属粉末（SLS/SLM工艺专用）

催化剂载体铜粉（比表面积≥1.0m²/g）

检测方法

化学成分：GB/T 5121.1-2020（铜及铜合金化学分析方法）

粒度分析：ISO 13320-2020（激光衍射通用要求）、GB/T 19077-2016

松装密度：ASTM B212-17（金属粉末流动性标准测试）

比表面积：GB/T 19587-2017（气体吸附BET法）

氧含量测定：ISO 4491-4-2019（氢还原-热导法）

电导率测试：GB/T 351-2019（金属材料电阻系数测量）

检测设备

ICP-OES光谱仪（Thermo Scientific iCAP PRO X系列，检出限0.1ppm）

激光粒度分析仪（Malvern Mastersizer 3000，量程0.01-3500μm）

全自动比表面分析仪（Micromeritics TriStar II Plus，精度±1%）

扫描电子显微镜（Hitachi SU5000，分辨率1.0nm@15kV）

霍尔流速计（CSC Digital Hall Flowmeter，计时精度±0.01s）

四探针电阻仪（Lucas Labs Pro4-4400，量程0.1μΩ·m-100MΩ·m）