检测项目
1.元素定量分析（检出限≤0.01wt%，精度0.3%）
2.晶体结构解析（晶格常数误差0.002）
3.表面化学态分析（结合能分辨率0.05eV）
4.薄膜厚度测量（量程10nm-50μm，误差1.5nm）
5.应力应变分析（应变灵敏度≥0.02%）
检测范围
1.金属合金材料（钛合金/高温合金/铝合金）
2.半导体器件（硅晶圆/Ⅲ-Ⅴ族化合物）
3.高分子聚合物（PE/PP/PC/PET）
4.陶瓷复合材料（氧化锆/碳化硅/氮化铝）
5.纳米涂层材料（DLC/PVD/CVD涂层）
检测方法
1.ASTME1621-13X射线光电子能谱定量分析规程
2.ISO14706:2014表面化学分析-全反射X射线荧光法
3.GB/T17359-2023微束分析能谱法定量通则
4.ISO15470:2017俄歇电子能谱分析方法标准
5.GB/T19501-2013电子背散射衍射分析方法
检测设备
1.ThermoScientificARLQUANT'XEDXRF（能量色散X射线荧光光谱仪）
2.BrukerD8ADVANCEXRD（高分辨率X射线衍射仪）
3.ShimadzuESCA-3400XPS（X射线光电子能谱仪）
4.JEOLJSM-7900FSEM（场发射扫描电镜）
5.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD（多功能X射线衍射平台）
6.HitachiSU5000FE-SEM（冷场发射扫描电镜）
7.OxfordInstrumentsAztecEDS（能谱分析系统）
8.RigakuSmartLabXRD（高精度X射线衍射仪）
9.ZeissSigma500SEM（场发射扫描电子显微镜）
10.AgilentCary630FTIR（傅里叶变换红外光谱仪）