不完全结晶体检测

检测项目

1.结晶度测定：X射线衍射法（XRD）测量结晶相占比（50-95%），半峰宽参数≤0.5

2.晶粒尺寸分布：电子背散射衍射（EBSD）分析0.1-10μm区间晶粒占比

3.晶界角度统计：透射电镜（TEM）测定2-15小角度晶界密度

4.晶体缺陷密度：位错密度测量范围10⁶-10/cm

5.非晶相含量：差示扫描量热法（DSC）测定熔融焓偏差1.5%

检测范围

1.高分子材料：聚乙烯（PE）、聚丙烯（PP）注塑件

2.金属合金：铝合金压铸件、钛合金锻件

3.陶瓷材料：氧化铝（Al₂O₃）烧结体、氮化硅（Si₃N₄）基板

4.半导体材料：单晶硅片（<100>/<111>晶向）

5.药物制剂：活性药物成分（API）多晶型物

检测方法

1.ASTME975-20：X射线衍射定量相分析标准

2.ISO16700:2019：扫描电镜晶体取向分析规程

3.GB/T23413-2009：纳米晶体材料缺陷表征方法

4.ISO11357-3:2018：塑料DSC结晶度测试规范

5.GB/T19466.3-2004：塑料差示扫描量热法第3部分

检测设备

1.X射线衍射仪：PANalyticalEmpyrean，Cu-Kα辐射（λ=1.5406），角度精度0.0001

2.场发射扫描电镜：HitachiSU5000，分辨率1.0nm@15kV，EBSD探头OxfordSymmetry

3.差示扫描量热仪：TAInstrumentsQ2000，温度精度0.1℃，量热精度0.2μW

4.激光共焦拉曼光谱仪：RenishawinViaReflex，532nm/785nm双激光源，空间分辨率0.5μm

5.原子力显微镜：BrukerDimensionIcon，PeakForceTapping模式，Z轴分辨率0.1nm

6.透射电子显微镜：JEOLJEM-ARM300F，球差校正器，点分辨率0.08nm

7.X射线三维显微镜：ZEISSXradia620Versa，空间分辨率0.7μm@40kV

8.同步热分析仪：NETZSCHSTA449F5Jupiter，TG-DSC同步测量精度0.1μg

9.动态机械分析仪：MettlerToledoDMA1，频率范围0.001-1000Hz

10.纳米压痕仪：HysitronTIPremier，载荷分辨率1nN，位移分辨率0.02nm

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"不完全结晶体检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。