检测项目

1.元素成分分析：主量元素组成，微量元素组成，痕量元素筛查，元素分布分析。

2.金属杂质检测：铁杂质，铜杂质，铝杂质，钠杂质，钾杂质。

3.非金属杂质检测：氧含量，碳残留，硫残留，氯残留，氟残留。

4.表面污染物检测：有机污染残留，颗粒污染物，离子污染物，清洗残留，工艺残留物。

5.薄膜纯度检测：金属薄膜纯度，介质薄膜纯度，阻挡层纯度，导电层纯度，钝化层纯度。

6.掺杂浓度分析：掺杂元素含量，掺杂均匀性，掺杂深度分布，局部富集情况。

7.晶圆表面洁净度检测：表面颗粒数，表面残留物，表面氧化情况，局部污染区域识别。

8.封装材料残留分析：助焊残留，树脂析出物，粘结材料残留，封装界面污染物。

9.微区成分检测：局部成分鉴别，异物成分分析，缺陷点成分分析，界面成分变化分析。

10.离子污染检测：钠离子，钾离子，氯离子，氟离子，铵根残留。

11.有机物残留检测：光刻残留，清洗剂残留，溶剂残留，聚合物残留，挥发性有机残留。

12.材料均匀性分析：面内成分均匀性，层间成分一致性，批次成分稳定性，局部偏析分析。

检测范围

硅芯片、逻辑芯片、存储芯片、功率芯片、模拟芯片、射频芯片、传感芯片、晶圆、裸片、切割芯片、封装芯片、硅片镀层、金属互连层、介质层、钝化层、引线框架、电极材料、焊点材料、封装树脂、芯片表面残留物

检测设备

1.电感耦合等离子体质谱仪：用于痕量金属元素和微量杂质含量测定，适合高灵敏度成分分析。

2.电感耦合等离子体发射光谱仪：用于多元素定量分析，可检测主量及部分微量元素组成。

3.扫描电子显微镜：用于观察芯片表面形貌、颗粒污染及微区缺陷位置，支持局部区域分析。

4.能谱分析仪：用于微区元素定性与半定量分析，适合异物和局部污染物成分识别。

5.二次离子质谱仪：用于表面及深度方向杂质分布分析，适合掺杂和痕量污染检测。

6.射线光电子能谱仪：用于材料表面元素组成及化学状态分析，适合表面纯度和污染残留研究。

7.傅里叶变换红外光谱仪：用于有机残留物和聚合物污染物识别，可辅助判断工艺残留来源。

8.离子色谱仪：用于阴阳离子污染物分析，适合清洗残留和离子洁净度检测。

9.原子力显微镜：用于纳米尺度表面形貌和粗糙度检测，可辅助评估表面洁净程度。

10.激光颗粒计数系统：用于表面颗粒数量与粒径分布检测，适合晶圆及芯片表面洁净度评估。