检测项目

1.金属污染物浓度检测：钠离子浓度，钾离子浓度，过渡金属离子浓度，重金属离子浓度，碱金属总量。

2.无机元素浓度分析：硅含量，氧含量，碳含量，氮含量，硼浓度，磷浓度，砷浓度。

3.有机污染物浓度检测：总有机碳浓度，特定溶剂残留量，塑封料析出物浓度，光刻胶残留单体浓度。

4.薄膜材料成分浓度检测：二氧化硅层厚度与均匀性，氮化硅层中氮浓度，高介电常数材料中金属元素浓度，金属栅极中功函数调节层浓度。

5.掺杂浓度分布检测：源漏区掺杂浓度，阱区掺杂浓度，多晶硅栅掺杂浓度，浅结掺杂浓度纵向分布。

6.颗粒污染物浓度检测：工艺液体中颗粒数量与尺寸分布，洁净气体中颗粒物浓度，硅片表面颗粒污染度。

7.电镀液成分浓度检测：铜离子浓度，添加剂浓度，抑制剂浓度，整平剂浓度，氯离子浓度。

8.刻蚀与清洗液浓度检测：氢氟酸浓度，硝酸浓度，磷酸浓度，双氧水浓度，有机碱浓度，表面活性剂浓度。

9.封装材料杂质浓度检测：模塑料中卤素浓度，离子性杂质浓度，环氧树脂固化剂比例，填料含量与分布。

10.界面元素扩散浓度检测：金属与半导体界面互扩散浓度，阻挡层元素穿透浓度，焊点界面金属间化合物成分浓度。

检测范围

硅抛光片、外延片、化学机械抛光后硅片、光刻胶及其显影液、湿法刻蚀剂、电镀液、化学气相沉积前驱体、物理气相沉积靶材、超高纯工艺气体、晶圆清洗剂、晶圆背面涂层、金属互连线薄膜、介质层薄膜、高介电常数栅极材料、金属栅极材料、晶圆级封装胶材、芯片封装模塑料、焊锡球及焊膏、键合丝、导热界面材料

检测设备

1.电感耦合等离子体质谱仪：用于超痕量级金属及无机元素的定性定量分析；具备极高的灵敏度与宽线性动态范围，可进行多元素同时测定。

2.二次离子质谱仪：用于元素浓度的深度剖析与面分布分析；通过离子束溅射逐层分析，获得纳米级的纵向浓度分布信息。

3.全反射X射线荧光光谱仪：用于硅片表面痕量金属污染的无损检测；利用全反射原理极大降低基底干扰，专用于硅片表面纳克级污染分析。

4.气相色谱-质谱联用仪：用于复杂有机混合物中挥发性及半挥发性组分的分离与鉴定；可精确测定工艺溶剂残留及有机污染物浓度。

5.离子色谱仪：用于阴离子、阳离子及极性有机物的定量分析；特别适用于检测芯片清洗工艺中无机酸根及碱金属离子的残留浓度。

6.原子吸收光谱仪：用于特定金属元素浓度的常规定量分析；设备稳定，操作相对简便，适用于工艺液中特定成分的浓度监控。

7.傅里叶变换红外光谱仪：用于有机官能团、薄膜厚度及特定分子键合状态的定性定量分析；可非接触式测定薄膜中化学键的浓度。

8.四探针电阻测试仪：用于半导体材料薄层电阻的测量，进而推算载流子浓度；是评估掺杂浓度均匀性的关键工具。

9.辉光放电质谱仪：用于固体材料从表面到体相的元素浓度深度分析；可对块体材料、薄膜进行高灵敏度的整体杂质筛查。

10.X射线光电子能谱仪：用于材料表面几个原子层内元素成分、化学态及相对浓度的定量分析；是研究界面反应与表面污染的重要设备。