检测项目

1.关键元素含量分析：硅含量、氧含量、碳含量、氮含量、重金属杂质含量（如铜、铁、镍、铬）。

2.掺杂剂浓度检测：硼浓度、磷浓度、砷浓度、锑浓度。

3.薄膜层成分与厚度分析：二氧化硅层厚度、氮化硅层厚度、多晶硅层掺杂浓度、金属互连层成分（如铜、铝、钨）。

4.工艺残留物检测：蚀刻后残留物含量、化学机械抛光后研磨液残留、光刻胶残留量。

5.封装材料成分分析：模塑料中溴系阻燃剂含量、环氧树脂固化度、填料二氧化硅含量。

6.焊料及凸点成分检测：无铅焊料锡银铜成分比例、金锡共晶焊料成分、焊球中杂质元素含量。

7.晶圆表面污染物分析：有机污染物总量、无机阴离子含量（如氯离子、氟离子）、碱金属离子含量。

8.高介电常数材料成分分析：铪氧化物中铪含量、锆硅酸盐中锆与硅比例。

9.金属间化合物分析：金铝化合物相组成、铜锡金属间化合物厚度与成分。

10.气体杂质含量检测：晶体内氩气含量、封装内部水汽含量、氧气含量。

11.超纯化学试剂纯度检测：氢氟酸中金属杂质含量、过氧化氢中有机碳总量、硫酸中颗粒物浓度。

12.晶圆背面涂层分析：背面金属层厚度、聚合物涂层均匀性。

检测范围

半导体单晶硅片、硅外延片、砷化镓晶圆、二氧化硅薄膜、氮化硅薄膜、多晶硅栅极、铜互连线、铝键合线、锡银铜焊球、金锡焊料、环氧模塑料、陶瓷封装外壳、塑料封装体、晶圆切割用金刚石砂轮、化学机械抛光液、高纯度蚀刻气体、光刻胶、晶圆清洗剂、临时键合胶

检测设备

1.二次离子质谱仪：用于深度剖析材料中元素及掺杂剂的浓度分布，具备极高的检测灵敏度与深度分辨率。

2.全反射X射线荧光光谱仪：专用于检测硅片等光滑表面上的痕量金属污染，可实现无损、快速、多元素同时分析。

3.电感耦合等离子体质谱仪：用于测定各类样品中超低含量的杂质元素，特别适用于高纯化学品及材料的纯度分析。

4.傅里叶变换红外光谱仪：用于分析薄膜厚度、键合结构以及有机污染物，通过特征吸收峰进行定性与定量。

5.辉光放电质谱仪：用于块体材料从表面到内部的整体成分分析，尤其擅长测定高纯材料中的痕量及超痕量杂质。

6.四探针电阻测试仪：用于测量晶圆片或薄膜的方块电阻，从而推算载流子浓度与掺杂均匀性。

7.扫描电子显微镜及能谱仪：用于观察微观形貌并对微区成分进行定性与半定量分析，适用于失效分析。

8.热脱附气相色谱质谱联用仪：用于检测晶圆表面或封装内部释放的挥发性有机污染物，并进行成分鉴定。

9. X射线光电子能谱仪：用于分析材料最表层元素的化学态、组成及含量，深度仅限数纳米。

10.离子色谱仪：用于精确测定晶圆清洗液或表面残留物中的阴离子含量，如氯离子、硫酸根等。