可送检的样品类型与对应检测项目

样品类型 典型应用场景 主要检测项目 常用方法 / 参考
高纯铝及铝合金溅射靶材(Φ300mm级平面靶) 12英寸晶圆厂互连金属化、铝电极与栅极薄膜沉积 化学纯度、气体杂质、致密度、晶粒度与织构、平面度、表面粗糙度、尺寸公差 GB/T 29658-2013;辉光放电质谱痕量分析;电子背散射衍射取向成像;阿基米德法密度
集成电路用高纯铜及铜合金靶材 铜互连种子层、阻挡层衬层镀膜 纯度(4N5~6N)、杂质元素含量、晶粒取向、结合强度 GB/T 39159-2020;GB/T 39163-2020结合强度测试
钛、钽、钨及钨钛难熔金属靶材 扩散阻挡层、粘附层、金属栅极镀膜 气体杂质(氧氮氢)、致密度、晶粒结构、靶面质量 惰性气体熔融法氧氮氢分析;GB/T 3850-2015密度测定
金及金合金靶材 功率器件封装电极、LED芯片电极膜 纯度、成分配比、晶粒度、结合率 GB/T 23611-2023;辉光放电质谱法
钌等贵金属靶材 磁阻传感器、阻变存储器电极镀膜 纯度、相结构、靶面表面质量 GB/T 34649-2017
氧化铟锡(ITO)陶瓷靶材 显示面板透明导电膜、触控组件镀膜 铟锡配比、相对密度、体积电阻率、氧含量 GB/T 20510-2024;GB/T 38389-2019化学分析
碲锌镉等化合物靶材 薄膜太阳能电池吸收层沉积 成分均匀性、纯度、致密度 GB/T 39160-2020

检测项目

1. 化学纯度:高纯金属靶4N5~6N(99.995%~99.9999%),单元素杂质0.01~10ppm级定量,全杂质加和法核算总纯度

2. 气体杂质:铝铜靶氧含量≤5~10ppm,钛钽等难熔金属靶氧≤100~500ppm、氮≤50ppm、氢≤5~10ppm

3. 致密度:不低于99.5%理论密度,高纯铝靶实测密度≥2.68g/cm³(理论值2.699g/cm³)

4. 晶粒度与织构:平均晶粒尺寸100~500μm,<110>/<111>择优取向强度以极图表征

5. 几何精度:直径Φ300±0.5mm、厚度公差±0.1~0.5mm、平面度≤0.1~0.5mm、靶面粗糙度Ra≤0.5~1.0μm

6. 结合强度:靶坯与背板钎焊结合率≥98%~99.5%,焊层剪切强度30~100MPa(随钎料体系不同)

检测范围

1. 高纯铝靶:4N5~6N纯铝靶、铝铜(Al-0.5Cu)、铝硅(Al-1Si)等合金靶

2. 铜及铜合金靶:高纯铜靶、铜铝合金靶、铜镁合金靶

3. 难熔金属靶:钛靶、钽靶、钨靶、钨钛(WTi)合金靶

4. 贵金属靶:金靶、金合金靶、钌靶、铂靶

5. 陶瓷及化合物靶:氧化铟锡(ITO)、氧化锌铝(AZO)、铟锌氧化物(IZO)、碲锌镉靶

检测方法

1. GB/T 29658-2013 电子薄膜用高纯铝及铝合金溅射靶材(成分、尺寸、组织与性能综合要求)

2. GB/T 39159-2020 集成电路用高纯铜合金靶材

3. GB/T 39163-2020 靶材与背板结合强度测试方法

4. GB/Z 122-2025 表面化学分析 辉光放电质谱 操作程序(痕量杂质元素测定)

5. GB/T 24630.2-2024 产品几何技术规范(GPS) 平面度 第2部分:规范操作集

6. GB/T 6394-2017 金属平均晶粒度测定方法

7. GB/T 20510-2024 氧化铟锡靶材

检测设备

1. 辉光放电质谱仪(GD-MS):痕量元素检出限0.001~10ppb,一次分析可覆盖75种元素

2. 电感耦合等离子体质谱仪(ICP-MS):溶液法检出限达ppt级,配合微波消解前处理

3. 氧氮氢联测分析仪:惰性气体熔融法,氧检出限0.01ppm,测量范围0.1~500ppm

4. 水浸超声C扫描系统:探头频率5~100MHz,缺陷定位精度0.1mm,结合率面积成像

5. 电子背散射衍射系统(EBSD):取向分辨率≤0.5°,扫描步长0.05~5μm,晶粒与织构统计

6. X射线衍射仪(XRD):测角范围2θ 0.5°~160°,配织构极图附件

7. 三坐标测量机(CMM):长度测量示值误差≤(0.5+L/1000)μm,Φ300mm靶面平面度评定

8. 触针式轮廓仪:粗糙度测量Ra 0.005~16μm,评定行程≥60mm

9. 电子万能试验机:载荷0.02~600kN,配剪切与拉脱夹具测定结合强度

10. 精密电子天平(配密度测定组件):读数精度0.1mg,阿基米德法致密度测定