检测项目

1.重金属含量：铅含量，镉含量，汞含量，六价铬含量，砷含量。

2.卤素含量：总氯含量，总溴含量，氯化物含量，溴化物含量，总卤素含量。

3.邻苯类物质：邻苯二甲酸酯总量，塑化剂单项含量，增塑成分筛查，增塑剂迁移相关成分，受限酯类物质。

4.有机锡化合物：单取代有机锡，双取代有机锡，三取代有机锡，总有机锡含量，特定有机锡组分。

5.多环芳烃：多环芳烃总量，轻质多环芳烃，重质多环芳烃，特定单项多环芳烃，表面附着有机污染物。

6.挥发与半挥发有机物：挥发性有机物，半挥发性有机物，残留溶剂，助焊残留有机物，可萃取有机成分。

7.阻燃剂相关物质：溴系阻燃成分，磷系阻燃成分，混合阻燃组分，受限阻燃剂单项，阻燃添加剂总量。

8.表面处理层限量成分：镀层铅含量，镀层镍释放相关成分，镀层铬含量，表面转化层受限元素，涂覆层有害成分。

9.基材限量成分：覆铜板受限物质，树脂体系有害成分，玻纤基材杂质元素，粘结材料限量物，填料中受限元素。

10.焊接材料限量成分：焊锡中铅含量，焊膏有害元素，助焊剂限量物，焊料杂质元素，焊接残留受限成分。

11.粘接与封装材料：胶粘剂受限物质，灌封材料有害成分，密封材料限量物，底部填充材料杂质，封装树脂中受限组分。

12.清洗与制程残留：清洗剂残留，蚀刻残留离子，电镀残留成分，显影剥离残留物，表面污染离子含量。

检测范围

刚性电路板、柔性电路板、刚挠结合板、单面电路板、双面电路板、多层电路板、高频电路板、覆铜板、铜箔基板、阻焊油墨、字符油墨、表面处理层、焊盘涂层、焊锡、焊膏、助焊剂、胶粘剂、灌封材料、连接器焊接板、电子组装板

检测设备

1.电感耦合等离子体发射光谱仪：用于测定样品中多种金属元素含量，适用于重金属及无机元素的定量分析。

2.电感耦合等离子体质谱仪：用于痕量元素检测，适合对低含量受限金属物质进行高灵敏度测定。

3.原子吸收分光光度计：用于特定金属元素的定量分析，常用于铅、镉等目标元素测定。

4.紫外可见分光光度计：用于显色反应后的含量测定，可辅助部分六价铬及相关化学成分分析。

5.离子色谱仪：用于测定氯离子、溴离子等无机离子含量，适合卤素相关项目分析。

6.气相色谱仪：用于挥发性和半挥发性有机化合物分离分析，适用于残留溶剂及有机污染物筛查。

7.气相色谱质谱联用仪：用于复杂有机物的定性与定量分析，适用于邻苯类物质、多环芳烃及有机锡化合物检测。

8.液相色谱仪：用于热稳定性较差或挥发性较低有机物分析，适合部分添加剂与有机限量成分测定。

9.液相色谱质谱联用仪：用于痕量有机物检测与结构确认，适用于复杂基质中受限有机成分分析。

10.荧光光谱分析仪：用于样品中受限元素的快速筛查，可实现对镀层、焊料及基材的初步判别。