检测项目

1.表面耐磨性能：表面磨耗量，磨损深度，磨痕宽度，磨损均匀性，表面失光程度。

2.封装表面磨损检测：封装层擦伤，表面剥落，边角磨耗，表层裂纹，局部压痕。

3.金属接触部位磨损检测：接触面磨耗，接触层脱落，划伤程度，磨损后表面粗糙变化，局部变形。

4.引出端部耐磨检测：引出端磨损，引脚表面损伤，边缘毛刺变化，弯折处磨耗，端部镀层破损。

5.标识耐擦性能：字符清晰度变化，标识脱落，表面印记磨灭，附着稳定性，擦拭后可辨识性。

6.镀层耐磨性能：镀层厚度保持性，镀层剥离，表面露底，磨损后颜色变化，局部起皮。

7.摩擦损伤分析：摩擦系数变化，磨屑产生情况，摩擦发热影响，接触面损伤形貌，反复摩擦稳定性。

8.微观磨损形貌检测：微裂纹，微坑，犁沟形貌，颗粒脱落，局部材料迁移。

9.机械接触可靠性检测：反复接触损伤，接触区域磨耗累积，插拔磨损表现，接触稳定性变化，局部疲劳痕迹。

10.磨损后电性能保持检测：导通稳定性，接触电阻变化，信号传输异常，绝缘部位受损影响，功能保持情况。

11.耐擦拭性能检测：干擦磨损，湿擦磨损，反复擦拭损伤，表面附着层稳定性，擦拭后外观变化。

12.磨损失效分析：失效区域定位，损伤原因判定，磨损类型区分，失效进程分析，关联缺陷识别。

检测范围

存储芯片、逻辑芯片、运算芯片、控制芯片、驱动芯片、功率芯片、传感芯片、模拟芯片、数模转换芯片、射频芯片、封装芯片、裸芯片、多引脚芯片、贴装芯片、微型芯片、车用芯片、工业控制芯片、通信芯片

检测设备

1.摩擦磨损试验机：用于模拟芯片表面在往复摩擦或持续接触条件下的磨耗过程，评估耐磨性能与损伤程度。

2.表面粗糙度测量仪：用于测定磨损前后表面粗糙变化，分析磨耗对芯片表层状态的影响。

3.金相显微镜：用于观察磨痕、裂纹、剥落及局部变形等表面损伤特征，辅助开展形貌分析。

4.三维形貌测量仪：用于获取磨损区域的深度、体积和轮廓信息，适用于定量评价表面磨耗程度。

5.硬度测试仪：用于测定芯片表面层或相关部位的硬度变化，分析材料抗磨损能力。

6.涂层厚度测量仪：用于检测镀层或表面层厚度变化，评估磨损过程中表层损失情况。

7.接触电阻测试仪：用于检测磨损后接触部位的导通性能变化，评价接触可靠性。

8.影像测量仪：用于测量磨痕尺寸、边缘损伤范围及外观缺陷分布，提高尺寸判定的准确性。

9.恒温恒湿试验箱：用于提供受控环境条件，研究不同温湿状态下芯片磨损行为的变化。

10.清洁度分析设备：用于检测磨损过程中产生的颗粒或残留物情况，辅助判断磨损污染与失效风险。