检测项目

1.细检漏率：测定封装体极微小孔径的氦气泄漏速率。

2.粗检漏：检测封装结构中存在的较大孔径密封缺陷。

3.内部水汽含量检测：评估封装内部空间残留的水分水平。

4.内部气体成分分析：分析封装腔体内各种气体的成分与比例。

5.压力循环测试：模拟环境压力剧烈变化对封装密封性的影响。

6.氟油冒泡试验：通过观察高温介质中的气泡判定宏观泄漏点。

7.染料渗透检测：利用渗透液显示封装界面存在的微小裂纹。

8.热冲击后气密性验证：评估温度剧变对封装结构完整性的损害程度。

9.湿热环境密封稳定性：检测高湿度条件下封装材料的阻隔能力。

10.机械振动密封检测：考察物理振动对密封焊点及接合部的破坏情况。

11.盐雾腐蚀后密封性：评估腐蚀性环境对封装材料密封性能的影响。

12.真空烘烤后漏率监测：监测高温真空处理后密封状态的持久性。

检测范围

集成电路、功率晶体管、光电二极管、微机电系统传感器、陶瓷封装元器件、金属壳体封装器件、混合集成电路、石英晶体谐振器、表面贴装器件、玻璃封接继电器、射频微波器件、激光器组件、红外探测器、电荷耦合器件、发光二极管封装体、薄膜电路、厚膜电路、半导体整流器

检测设备

1.氦质谱检漏仪：用于精确测量封装体微小的氦气泄漏率。

2.加压渗透罐：提供高压环境使检测介质进入封装内部的潜在孔隙。

3.氟油加热观察槽：通过加热氟油介质观察封装件表面是否有气泡产生。

4.内部气体质谱分析仪：通过穿刺取样分析封装内部的残留气体成分。

5.高低温热冲击试验箱：模拟极端温差环境以考验封装的热应力耐受力。

6.精密光学显微镜：用于观察封装表面及封口处的物理形貌与裂纹。

7.工业真空烘箱：去除器件表面的吸附气体并进行检测前的预处理。

8.电子分析天平：用于通过重量变化辅助判定大体积封装的泄漏情况。

9.自动压力循环系统：自动执行多次加压与卸压过程以检测封装疲劳强度。

10.离子色谱仪：分析封装表面或内部可能存在的腐蚀性离子残留。