铜纯度测定:检测非氧化铜中铜元素含量(≥99.95%),杂质总量≤0.05%
杂质元素分析:铅(≤0.002%)、铁(≤0.004%)、硫(≤0.0015%)等痕量元素检测
密度测定:测量材料体积密度(8.89-8.94 g/cm³)与理论密度偏差
导电率测试:评估电导率(≥100% IACS)及电阻温度系数
显微结构分析:晶粒尺寸(10-50μm)、孔隙率(≤0.2%)及相组成测定
高纯度铜合金材料(C10100、C10200等)
电子元器件用无氧铜基材
工业级电解铜板/铜棒
真空镀膜用铜靶材
再生铜原料及深加工产品
GB/T 5121.1-2008《铜及铜合金化学分析方法》
ASTM E53-2018《铜金属化学分析标准试验方法》
ISO 1553:1976《无氧铜含氧量测定-氢还原法》
GB/T 4340.1-2009《金属材料维氏硬度试验》
IEC 60468:1974《金属材料电阻率测量方法》
Thermo Scientific Niton XL5 X射线荧光光谱仪:实现0.001%级元素快速检测
PerkinElmer PinAAcle 900T原子吸收光谱仪:痕量金属元素定量分析
Hitachi SU5000场发射扫描电镜:微区成分分析与晶体结构表征
Leco ONH836氧氮氢分析仪:氧含量检测精度达0.0001%
Agilent 4300手持式激光诱导击穿光谱仪:现场快速成分筛查
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与非氧化铜检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。