检测项目

铜纯度测定：检测非氧化铜中铜元素含量（≥99.95%），杂质总量≤0.05%

杂质元素分析：铅（≤0.002%）、铁（≤0.004%）、硫（≤0.0015%）等痕量元素检测

密度测定：测量材料体积密度（8.89-8.94 g/cm³）与理论密度偏差

导电率测试：评估电导率（≥100% IACS）及电阻温度系数

显微结构分析：晶粒尺寸（10-50μm）、孔隙率（≤0.2%）及相组成测定

检测范围

高纯度铜合金材料（C10100、C10200等）

电子元器件用无氧铜基材

工业级电解铜板/铜棒

真空镀膜用铜靶材

再生铜原料及深加工产品

检测方法

GB/T 5121.1-2008《铜及铜合金化学分析方法》

ASTM E53-2018《铜金属化学分析标准试验方法》

ISO 1553:1976《无氧铜含氧量测定-氢还原法》

GB/T 4340.1-2009《金属材料维氏硬度试验》

IEC 60468:1974《金属材料电阻率测量方法》

检测设备

Thermo Scientific Niton XL5 X射线荧光光谱仪：实现0.001%级元素快速检测

PerkinElmer PinAAcle 900T原子吸收光谱仪：痕量金属元素定量分析

Hitachi SU5000场发射扫描电镜：微区成分分析与晶体结构表征

Leco ONH836氧氮氢分析仪：氧含量检测精度达0.0001%

Agilent 4300手持式激光诱导击穿光谱仪：现场快速成分筛查