检测项目

玻璃化转变温度（Tg）：温度范围-50~300℃，灵敏度±0.1℃

熔融温度（Tm）：检测区间50~1000℃，分辨率±0.5℃

结晶温度（Tc）：范围-100~500℃，升温速率0.1~50℃/min

热分解温度（Td）：测试上限1200℃，气氛控制（N₂、O₂等）

比热容测定：精度±3%，温度范围-150~600℃

检测范围

高分子材料：聚乙烯、聚丙烯、环氧树脂等热塑性/热固性塑料

金属合金：铝基复合材料、形状记忆合金的相变分析

陶瓷材料：氧化锆、碳化硅的高温稳定性测试

药物制剂：晶体多态性、熔融行为及相容性研究

功能材料：相变储能材料、热电材料的能量特性评估

检测方法

ASTM E967：标准温度校准程序（-100~1600℃）

ISO 11357-1：塑料DSC法测定热特性

GB/T 19466.1：塑料差示扫描量热法通则

JIS K7121：高分子材料转变温度测试方法

DIN 51007：无机材料DTA检测规范

检测设备

PerkinElmer Diamond系列：温度范围-170~725℃，支持同步TG-DTA

TA Instruments SDT 650：最高温度1500℃，精度±0.1μW

NETZSCH STA 449 F5：真空环境测试，升温速率0.001~50K/min

Hitachi DSC7020：超高速扫描（500℃/min），低噪声传感器

国产WCT-3A：温度范围室温~1550℃，标配氧化铝坩埚