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差示热分析检测

  • 原创官网
  • 2025-03-14 15:10:25
  • 关键字:差示热分析测试仪器,差示热分析测试周期,差示热分析测试案例
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差示热分析检测概述:差示热分析(DTA)是一种通过测量样品与参比物之间的温度差来研究材料热性能的技术,广泛应用于相变、热稳定性及反应动力学分析。检测核心包括温度程序控制、基线校准及数据解析,需严格遵循国际标准以确保结果准确性。本文从检测项目、范围、方法及设备四方面系统阐述其应用要点。


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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。

☌ 询价

检测项目

玻璃化转变温度(Tg):温度范围-50~300℃,灵敏度±0.1℃

熔融温度(Tm):检测区间50~1000℃,分辨率±0.5℃

结晶温度(Tc):范围-100~500℃,升温速率0.1~50℃/min

热分解温度(Td):测试上限1200℃,气氛控制(N₂、O₂等)

比热容测定:精度±3%,温度范围-150~600℃

检测范围

高分子材料:聚乙烯、聚丙烯、环氧树脂等热塑性/热固性塑料

金属合金:铝基复合材料、形状记忆合金的相变分析

陶瓷材料:氧化锆、碳化硅的高温稳定性测试

药物制剂:晶体多态性、熔融行为及相容性研究

功能材料:相变储能材料、热电材料的能量特性评估

检测方法

ASTM E967:标准温度校准程序(-100~1600℃)

ISO 11357-1:塑料DSC法测定热特性

GB/T 19466.1:塑料差示扫描量热法通则

JIS K7121:高分子材料转变温度测试方法

DIN 51007:无机材料DTA检测规范

检测设备

PerkinElmer Diamond系列:温度范围-170~725℃,支持同步TG-DTA

TA Instruments SDT 650:最高温度1500℃,精度±0.1μW

NETZSCH STA 449 F5:真空环境测试,升温速率0.001~50K/min

Hitachi DSC7020:超高速扫描(500℃/min),低噪声传感器

国产WCT-3A:温度范围室温~1550℃,标配氧化铝坩埚

北检(北京)检测技术研究院【简称:北检院】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

  以上是与差示热分析检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。

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