玻璃化转变温度(Tg):温度范围-50~300℃,灵敏度±0.1℃
熔融温度(Tm):检测区间50~1000℃,分辨率±0.5℃
结晶温度(Tc):范围-100~500℃,升温速率0.1~50℃/min
热分解温度(Td):测试上限1200℃,气氛控制(N₂、O₂等)
比热容测定:精度±3%,温度范围-150~600℃
高分子材料:聚乙烯、聚丙烯、环氧树脂等热塑性/热固性塑料
金属合金:铝基复合材料、形状记忆合金的相变分析
陶瓷材料:氧化锆、碳化硅的高温稳定性测试
药物制剂:晶体多态性、熔融行为及相容性研究
功能材料:相变储能材料、热电材料的能量特性评估
ASTM E967:标准温度校准程序(-100~1600℃)
ISO 11357-1:塑料DSC法测定热特性
GB/T 19466.1:塑料差示扫描量热法通则
JIS K7121:高分子材料转变温度测试方法
DIN 51007:无机材料DTA检测规范
PerkinElmer Diamond系列:温度范围-170~725℃,支持同步TG-DTA
TA Instruments SDT 650:最高温度1500℃,精度±0.1μW
NETZSCH STA 449 F5:真空环境测试,升温速率0.001~50K/min
Hitachi DSC7020:超高速扫描(500℃/min),低噪声传感器
国产WCT-3A:温度范围室温~1550℃,标配氧化铝坩埚
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与差示热分析检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。