检测项目

1.正向压降测试：测量额定电流（10A-1000A）下的导通电压（0.7V-1.5V），精度1%

2.反向漏电流测试：施加反向电压（50V-3000V）时漏电流≤10μA（25℃）

3.结温升测试：工作电流下温升≤85℃（GB/T17573-2021）

4.绝缘电阻测试：DC500V下绝缘电阻≥100MΩ（IEC60747-9）

5.温度循环测试：-55℃至+150℃循环100次（JESD22-A104E）

检测范围

1.硅整流二极管（1N4007系列/1N5408系列）

2.桥式整流器（GBJ/GBU/KBP封装）

3.高压整流模块（10kV/50A级）

4.汽车发电机整流器（SAEJ2528认证）

5.高频开关电源整流器（20kHz-100kHz）

检测方法

ASTMB539-2008：半导体器件接触电阻测量规范

ISO16750-4:2010：汽车电子环境试验标准

GB/T4023-2015：半导体器件分立器件测试方法

IEC60747-9:2019：分立器件标准第9部分绝缘栅双极晶体管

GB/T4937-2018：半导体器件机械和气候试验方法

检测设备

KeysightB1505A功率器件分析仪：最大3000V/1500A参数测试

TektronixDMM6500数字万用表：6位高精度电参数测量

Chroma19032耐压测试仪：AC/DC5kV绝缘性能测试

ESPECTSB-52温控箱：-70℃~+180℃温度特性试验

HIOKIPW3390功率分析仪：0.05%基波精度效率测试

FLIRA700红外热像仪：热分布成像（分辨率640480）

Agilent4294A阻抗分析仪：40Hz-110MHz频率特性分析

KikusuiTOS9200ESD静电测试仪：接触放电30kV测试