1.晶界取向差角测量:测量范围0-180,分辨率0.1
2.晶界能分布分析:能量值范围0.1-2.0J/m
3.晶界迁移率测试:温度范围20-1500℃,迁移速率10-6-10-4m/s
4.晶界析出相成分鉴定:元素含量检测下限0.01at.%
5.晶界腐蚀敏感性评估:腐蚀速率测量精度0.01mm/a
1.金属结构材料:铝合金/钛合金锻件、高温合金涡轮叶片
2.陶瓷基复合材料:氧化铝/氮化硅烧结体、碳化硅纤维增强陶瓷
3.半导体单晶材料:硅晶圆片、砷化镓基板
4.增材制造部件:选区激光熔化钛合金件、电子束熔融镍基合金
5.纳米涂层体系:物理气相沉积硬质涂层、热障涂层系统
ASTME112-13:金属材料平均晶粒度测定标准
ISO17792:2015:电子背散射衍射(EBSD)分析方法
GB/T6394-2017:金属平均晶粒度测定方法
ASTMG34-01(2018):剥落腐蚀敏感性试验标准
ISO21283:2018:静态浸泡腐蚀试验规范
FEINovaNanoSEM450场发射扫描电镜:配备EBSD探头,空间分辨率1nm
OxfordInstrumentsSymmetryEBSD系统:角度分辨率0.1,最大采集速度4000点/秒
ThermoScientificHeliosG4UX聚焦离子束显微镜:三维重构精度5nm
BrukerXFlash630X射线能谱仪:元素分析范围Be-Pu,能量分辨率123eV
BrukerDimensionIcon原子力显微镜:扫描范围90μm90μm,Z轴分辨率0.1nm
OlympusGX53金相显微镜:最大放大倍数1500,配备微分干涉对比模块
AntonPaarTTXNHT纳米压痕仪:载荷分辨率10nN,位移分辨率0.02nm
KeyenceVK-X3000激光共聚焦显微镜:Z轴测量精度1nm,最大扫描面积20mm20mm
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与晶粒间界检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。