检测项目

1.晶界取向差角测量：测量范围0-180，分辨率0.1

2.晶界能分布分析：能量值范围0.1-2.0J/m

3.晶界迁移率测试：温度范围20-1500℃，迁移速率10^-6-10^-4m/s

4.晶界析出相成分鉴定：元素含量检测下限0.01at.%

5.晶界腐蚀敏感性评估：腐蚀速率测量精度0.01mm/a

检测范围

1.金属结构材料：铝合金/钛合金锻件、高温合金涡轮叶片

2.陶瓷基复合材料：氧化铝/氮化硅烧结体、碳化硅纤维增强陶瓷

3.半导体单晶材料：硅晶圆片、砷化镓基板

4.增材制造部件：选区激光熔化钛合金件、电子束熔融镍基合金

5.纳米涂层体系：物理气相沉积硬质涂层、热障涂层系统

检测方法

ASTME112-13：金属材料平均晶粒度测定标准

ISO17792:2015：电子背散射衍射(EBSD)分析方法

GB/T6394-2017：金属平均晶粒度测定方法

ASTMG34-01(2018)：剥落腐蚀敏感性试验标准

ISO21283:2018：静态浸泡腐蚀试验规范

检测设备

FEINovaNanoSEM450场发射扫描电镜：配备EBSD探头，空间分辨率1nm

OxfordInstrumentsSymmetryEBSD系统：角度分辨率0.1，最大采集速度4000点/秒

ThermoScientificHeliosG4UX聚焦离子束显微镜：三维重构精度5nm

BrukerXFlash630X射线能谱仪：元素分析范围Be-Pu，能量分辨率123eV

BrukerDimensionIcon原子力显微镜：扫描范围90μm90μm，Z轴分辨率0.1nm

OlympusGX53金相显微镜：最大放大倍数1500，配备微分干涉对比模块

AntonPaarTTXNHT纳米压痕仪：载荷分辨率10nN，位移分辨率0.02nm

KeyenceVK-X3000激光共聚焦显微镜：Z轴测量精度1nm，最大扫描面积20mm20mm