检测项目

1.纯度测定：采用电位滴定法测定AgSCN含量（≥99.5%）

2.硫氰酸根（SCN⁻）含量：离子色谱法（0.01-100mg/L）

3.银离子（Ag⁺）残留：原子吸收光谱法（检出限0.05μg/g）

4.水分含量：卡尔费休法（≤0.2%）

5.重金属杂质：ICP-MS法（Pb≤10ppm,Cd≤5ppm）

6.灼烧残渣：马弗炉850℃恒重法（≤0.1%）

7.溶液透光率：紫外分光光度计（420nm≥95%）

检测范围

1.感光材料：胶片乳剂层中的AgSCN晶体

2.电镀液：含银电镀溶液的成分分析

3.催化剂：有机合成反应催化体系

4.医药中间体：含银药物合成原料

5.分析试剂：硫氰酸盐标准物质

6.电子材料：半导体镀膜前驱体

检测方法

1.GB/T9725-2007《化学试剂电位滴定法通则》

2.ASTME394-15《银含量的测定方法》

3.ISO6206:2019《化学产品中硫氰酸盐的测定》

4.GB/T6283-2008《化工产品中水分测定通用方法》

5.ISO11885:2007《水质-电感耦合等离子体发射光谱法》

6.GB/T3049-2006《工业用化工产品铁含量测定的通用方法》

检测设备

1.Metrohm905Titrando电位滴定仪：精密测定AgSCN纯度

2.ThermoScientificDionexICS-6000离子色谱仪：SCN⁻定量分析

3.PerkinElmerPinAAcle900T原子吸收光谱仪：痕量Ag⁺检测

4.MettlerToledoV30S卡尔费休水分仪：微量水分测定

5.Agilent7900ICP-MS：重金属杂质多元素同步分析

6.ShimadzuUV-2600i分光光度计：溶液透光率测试

7.MemmertUF260马弗炉：高温灼烧残渣实验

8.SartoriusCPA225D电子天平（0.01mg精度）：精密称量

9.HachHQ40D多参数水质分析仪：溶液电导率/pH值监测

10.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：晶体粒径分布分析