1.纯度测定:采用电位滴定法测定AgSCN含量(≥99.5%)
2.硫氰酸根(SCN⁻)含量:离子色谱法(0.01-100mg/L)
3.银离子(Ag⁺)残留:原子吸收光谱法(检出限0.05μg/g)
4.水分含量:卡尔费休法(≤0.2%)
5.重金属杂质:ICP-MS法(Pb≤10ppm,Cd≤5ppm)
6.灼烧残渣:马弗炉850℃恒重法(≤0.1%)
7.溶液透光率:紫外分光光度计(420nm≥95%)
1.感光材料:胶片乳剂层中的AgSCN晶体
2.电镀液:含银电镀溶液的成分分析
3.催化剂:有机合成反应催化体系
4.医药中间体:含银药物合成原料
5.分析试剂:硫氰酸盐标准物质
6.电子材料:半导体镀膜前驱体
1.GB/T9725-2007《化学试剂电位滴定法通则》
2.ASTME394-15《银含量的测定方法》
3.ISO6206:2019《化学产品中硫氰酸盐的测定》
4.GB/T6283-2008《化工产品中水分测定通用方法》
5.ISO11885:2007《水质-电感耦合等离子体发射光谱法》
6.GB/T3049-2006《工业用化工产品铁含量测定的通用方法》
1.Metrohm905Titrando电位滴定仪:精密测定AgSCN纯度
2.ThermoScientificDionexICS-6000离子色谱仪:SCN⁻定量分析
3.PerkinElmerPinAAcle900T原子吸收光谱仪:痕量Ag⁺检测
4.MettlerToledoV30S卡尔费休水分仪:微量水分测定
5.Agilent7900ICP-MS:重金属杂质多元素同步分析
6.ShimadzuUV-2600i分光光度计:溶液透光率测试
7.MemmertUF260马弗炉:高温灼烧残渣实验
8.SartoriusCPA225D电子天平(0.01mg精度):精密称量
9.HachHQ40D多参数水质分析仪:溶液电导率/pH值监测
10.MalvernMastersizer3000激光粒度仪:晶体粒径分布分析
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与硫氰酸银检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。