检测项目
1.晶粒度测定：ASTME112标准分级（G值），测量范围G=1-12级
2.铁素体含量分析：体积分数测定（0.1%-99.9%），精度0.5%
3.珠光体片层间距：测量范围0.1-10μm，分辨率0.01μm
4.夹杂物评级：ISO4967标准A/B/C/D类夹杂物数量统计
5.显微硬度测试：HV0.1-HV1标尺载荷，测量误差≤3%
检测范围
1.铸造类材料：球墨铸铁QT400-18、灰铸铁HT250等
2.轧制钢材：冷轧低碳钢DC01/DC04、热轧结构钢Q235B等
3.合金钢材料：42CrMo调质钢、20CrMnTi渗碳钢等
4.粉末冶金制品：Fe-Cu-C系含油轴承、Fe-Ni-Mo结构件
5.电工钢产品：无取向硅钢50W470、取向硅钢30Q130等
检测方法
1.金相检验法：GB/T13298-2015金属显微组织检验方法
2.电子背散射衍射：ISO16700:2016微区晶体取向分析
3.X射线衍射法：GB/T8362-2018残余奥氏体定量测定
4.图像分析法：ASTME1245-03第二相颗粒特征统计
5.电解萃取法：GB/T10561-2005非金属夹杂物定量分析
检测设备
1.蔡司AxioImagerM2m金相显微镜：5000光学放大，自动晶粒度分析模块
2.FEIQuanta650FEG扫描电镜：1nm分辨率，配备EBSD探头及EDAX能谱仪
3.莱卡DM2700M偏光显微镜：正交偏振光观察珠光体组织形态
4.岛津HMV-G21显微硬度计：10gf-2kgf载荷范围，自动压痕测量系统
5.布鲁克D8ADVANCEX射线衍射仪：Cu靶Kα辐射（λ=0.15406nm）
6.奥林巴斯GX53倒置显微镜：微分干涉对比（DIC）成像功能
7.StruersTegramin-30自动磨抛机：压力控制精度5N
8.ClemexVisionPE图像分析系统：符合ASTME112标准的晶粒度计算软件
9.梅特勒XP205电子天平：0.01mg精度电解萃取称量装置
10.英斯特朗8862疲劳试验机：配套原位观察EBSD样品台