1.晶粒度测定:ASTME112标准分级(G值),测量范围G=1-12级
2.铁素体含量分析:体积分数测定(0.1%-99.9%),精度0.5%
3.珠光体片层间距:测量范围0.1-10μm,分辨率0.01μm
4.夹杂物评级:ISO4967标准A/B/C/D类夹杂物数量统计
5.显微硬度测试:HV0.1-HV1标尺载荷,测量误差≤3%
1.铸造类材料:球墨铸铁QT400-18、灰铸铁HT250等
2.轧制钢材:冷轧低碳钢DC01/DC04、热轧结构钢Q235B等
3.合金钢材料:42CrMo调质钢、20CrMnTi渗碳钢等
4.粉末冶金制品:Fe-Cu-C系含油轴承、Fe-Ni-Mo结构件
5.电工钢产品:无取向硅钢50W470、取向硅钢30Q130等
1.金相检验法:GB/T13298-2015金属显微组织检验方法
2.电子背散射衍射:ISO16700:2016微区晶体取向分析
3.X射线衍射法:GB/T8362-2018残余奥氏体定量测定
4.图像分析法:ASTME1245-03第二相颗粒特征统计
5.电解萃取法:GB/T10561-2005非金属夹杂物定量分析
1.蔡司AxioImagerM2m金相显微镜:5000光学放大,自动晶粒度分析模块
2.FEIQuanta650FEG扫描电镜:1nm分辨率,配备EBSD探头及EDAX能谱仪
3.莱卡DM2700M偏光显微镜:正交偏振光观察珠光体组织形态
4.岛津HMV-G21显微硬度计:10gf-2kgf载荷范围,自动压痕测量系统
5.布鲁克D8ADVANCEX射线衍射仪:Cu靶Kα辐射(λ=0.15406nm)
6.奥林巴斯GX53倒置显微镜:微分干涉对比(DIC)成像功能
7.StruersTegramin-30自动磨抛机:压力控制精度5N
8.ClemexVisionPE图像分析系统:符合ASTME112标准的晶粒度计算软件
9.梅特勒XP205电子天平:0.01mg精度电解萃取称量装置
10.英斯特朗8862疲劳试验机:配套原位观察EBSD样品台
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与富铁晶粒检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。