检测项目

1.刻槽深度精度：测量范围0.1-500μm，分辨率0.01μm，允许偏差(0.5%H+0.1μm)

2.侧壁角度偏差：测量精度0.05，适用角度范围30-170

3.表面粗糙度分析：Ra/Rz/Rmax参数测定，测量长度4mm，截止波长λc=0.8mm

4.边缘完整性评估：崩边尺寸≤3μm，裂纹深度≤5μm的缺陷检出

5.微观硬度测试：载荷范围10-1000gf，维氏硬度HV0.01-HV1标尺

检测范围

1.金属合金材料：钛合金TC4/TA2、不锈钢316L/304的激光刻蚀件

2.陶瓷基复合材料：氮化硅(Si3N4)、碳化硅(SiC)精密模具

3.高分子聚合物：PEEK、PTFE医疗植入物表面微结构

4.半导体晶圆：硅片切割道深宽比≥5:1的刻槽结构

5.光学玻璃元件：熔融石英透镜衍射光栅周期200-800nm结构

检测方法

ASTME384-22《材料显微硬度的标准试验方法》

ISO4287:2023《产品几何量技术规范(GPS)表面结构轮廓法术语定义》

GB/T10610-2022《产品几何技术规范(GPS)表面结构轮廓法评定表面结构的规则和方法》

ISO25178-604:2022《非接触式共聚焦显微镜测量表面形貌》

GB/T34878-2017《微纳米尺度几何量测量仪器校准规范》

检测设备

1.MitutoyoCrysta-ApexS三坐标测量机：XYZ轴精度(0.6+L/400)μm，配备20倍长工作距物镜

2.BrukerContourGT-K光学轮廓仪：垂直分辨率0.1nm，最大扫描面积1010mm

3.KeyenceVHX-7000数字显微镜：5000万像素CMOS，景深合成功能实现30mm观测深度

4.ZEISSAxioImager.M2m金相显微镜：配备ECEpiplan-Apochromat100物镜(NA=0.95)

5.ShimadzuHMV-G21ST显微硬度计：载荷分辨率0.01gf，XY载物台定位精度1μm

6.OlympusLEXTOLS5000激光共聚焦显微镜：405nm激光光源，横向分辨率120nm

7.HexagonAbsoluteARM7轴测量臂：空间精度9μm，支持接触式测头与激光扫描双模式

8.NikonNEXIVVM-300影像测量系统：双远心光学系统，放大倍率20-200连续变焦

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与下刻检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。