检测项目

1.晶带宽度测定：分辨率0.05μm，测量范围0.1-500μm

2.曲率半径分析：精度达R0.01mm，适用半径范围0.1-50mm

3.位错密度计算：电子背散射衍射（EBSD）法测定密度误差≤10^4/cm

4.界面结合强度测试：载荷范围0.1-500N，位移分辨率0.01μm

5.晶体取向偏差测量：角度分辨率≤0.1，扫描步长0.5-10μm可调

检测范围

1.金属合金：钛合金TC4、镍基高温合金Inconel718等锻件

2.半导体材料：单晶硅片（直径≤300mm）、GaN外延层

3.陶瓷基复合材料：SiC/SiC涡轮叶片、Al₂O₃-ZrO₂梯度材料

4.增材制造部件：SLM成型316L不锈钢、EBM钛合金骨科植入物

5.薄膜涂层材料：PVD/CVD沉积的TiN/Al₂O₃多层膜结构

检测方法

1.ASTME112-13晶粒尺寸测定标准中晶带参数测量规范

2.ISO24173:2009电子背散射衍射取向分析方法

3.GB/T13301-2019金属材料晶体缺陷测定通用规则

4.ASTME2860-12三维晶体取向成像标准测试方法

5.GB/T38823-2020增材制造金属零件显微结构评价指南

检测设备

1.ZeissSigma500场发射扫描电镜：配备OxfordSymmetryEBSD探测器

2.BrukerD8DiscoverX射线衍射仪：配置HI-STAR二维探测器

3.ShimadzuEZ-Test万能试验机：搭配TRAPEZIUMX力学分析软件

4.OlympusEPOCH650超声波探伤仪：128元素相控阵探头组

5.KeyenceVHX-7000数字显微镜：20-6000倍连续

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与晶带曲线检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。