检测项目

1.晶体结构分析：采用X射线衍射法测定晶格常数(0.01精度)，晶面间距偏差≤0.0002nm

2.微观形貌观测：扫描电镜(SEM)分辨率达0.8nm@15kV，背散射电子成像灰度对比度≥64级

3.元素分布测定：能谱仪(EDS)元素检测范围B5-U92，最小探测区域直径1μm

4.位错密度计算：透射电镜(TEM)放大倍数50-1,000,000X，位错线分辨率≤0.2nm

5.残余应力测试：X射线衍射法测量深度0.02-30μm，应力分辨率10MPa

检测范围

1.金属材料：铝合金(2xxx/7xxx系列)、钛合金(Ti-6Al-4V)、高温合金(Inconel718)

2.无机非金属：氧化铝陶瓷(Al₂O₃≥99%)、氮化硅(Si₃N₄)基复合材料

3.高分子材料：聚乙烯(PE100)管材、聚碳酸酯(PC)光学元件

4.复合材料：碳纤维增强环氧树脂(CFRP)、陶瓷基复合材料(CMC)

5.电子元件：硅晶圆(Φ300mm)、LED外延片(GaN/Al₂O₃)

检测方法

ASTME975-20金属材料晶体结构X射线衍射定量分析法

ISO17470:2014微束分析-能谱仪元素定量分析通则

GB/T13301-2019金属材料定量相分析-X射线衍射K值法

ASTME112-13平均晶粒度测定方法

ISO16700:2016扫描电镜性能表征方法

GB/T7704-2008X射线应力测定装置技术条件

检测设备

1.RigakuSmartLabX射线衍射仪：配备9kW旋转阳极靶，2θ角度范围-10~168

2.FEIQuanta650FEG扫描电镜：场发射电子枪，加速电压0.2-30kV连续可调

3.BrukerD8DISCOVER残余应力分析仪：Psi角旋转范围45，激光定位精度5μm

4.JEOLJEM-ARM300F透射电镜：球差校正器，点分辨率0.08nm

5.OxfordInstrumentsUltimMax170能谱仪：大面积SDD探测器(170mm)

6.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD系统：PIXcel3D探测器，最快扫描速度1000/min

7.HitachiRegulus8230冷场发射电镜：样品室真空度≤510⁻⁵Pa

8.BrukerContourGT-K光学轮廓仪：垂直分辨率0.01nm，横向分辨率0.4μm

9.ZeissLSM900激光共聚焦显微镜：405-640nm多波长光源，Z轴重复定位精度10nm

10.ShimadzuEPMA-8050G电子探针：波谱仪(WDS)元素分析灵敏度10ppm

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与等结构检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。