深层采样检测概述:检测项目1.密度梯度分析:测量0.1-15.0g/cm范围内的材料密度变化2.孔隙结构表征:孔径分布0.01-500μm,孔隙率0.1-95%3.元素纵深分布:检测深度0-50mm,分辨率5μm4.污染物渗透深度:检出限0.01mg/kg,测量精度0.3mm5.晶体结构演变:晶粒尺寸10nm-200μm分析检测范围1.地质岩芯样本:包括沉积岩、火成岩及变质岩层2.金属复合材料:钛合金/铝合金多层结构件3.高分子聚合物:注塑成型件截面分析4.土壤污染剖面:重金属垂直迁移特征研究5.电子封装材料:芯片封装层间
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
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1.密度梯度分析:测量0.1-15.0g/cm范围内的材料密度变化
2.孔隙结构表征:孔径分布0.01-500μm,孔隙率0.1-95%
3.元素纵深分布:检测深度0-50mm,分辨率5μm
4.污染物渗透深度:检出限0.01mg/kg,测量精度0.3mm
5.晶体结构演变:晶粒尺寸10nm-200μm分析
1.地质岩芯样本:包括沉积岩、火成岩及变质岩层
2.金属复合材料:钛合金/铝合金多层结构件
3.高分子聚合物:注塑成型件截面分析
4.土壤污染剖面:重金属垂直迁移特征研究
5.电子封装材料:芯片封装层间结合状态评估
1.ASTMD792-20塑料密度梯度柱测定法
2.ISO15901-2:2022压汞法孔隙度测定标准
3.GB/T17359-2023电子探针显微分析通则
4.ASTME2865-21辉光放电光谱纵深分析标准
5.GB/T35098-2018微束X射线荧光光谱方法
1.ThermoFisherHeliosG4UX聚焦离子束系统:实现纳米级截面加工与成像
2.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪:晶体结构纵深分析精度0.0001nm
3.ShimadzuEPMA-8050G电子探针:元素分布分析空间分辨率达1μm
4.Agilent7900ICP-MS:痕量元素检出限低至ppt级
5.KeyenceVHX-7000数字显微镜:5000倍景深合成观测
6.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD:薄膜厚度测量范围1nm-10μm
7.ZeissCrossbeam550FIB-SEM联用系统:三维重构精度5nm
8.PerkinElmerNexION350SICP-MS:动态线性范围达12个数量级
9.HitachiRegulus8230场发射电镜:二次电子分辨率0.6nm@15kV
10.HoribaGD-Profiler2辉光放电光谱仪:纵深分辨率优于10nm/层
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与深层采样检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。