检测项目

1.密度梯度分析：测量0.1-15.0g/cm范围内的材料密度变化

2.孔隙结构表征：孔径分布0.01-500μm，孔隙率0.1-95%

3.元素纵深分布：检测深度0-50mm，分辨率5μm

4.污染物渗透深度：检出限0.01mg/kg，测量精度0.3mm

5.晶体结构演变：晶粒尺寸10nm-200μm分析

检测范围

1.地质岩芯样本：包括沉积岩、火成岩及变质岩层

2.金属复合材料：钛合金/铝合金多层结构件

3.高分子聚合物：注塑成型件截面分析

4.土壤污染剖面：重金属垂直迁移特征研究

5.电子封装材料：芯片封装层间结合状态评估

检测方法

1.ASTMD792-20塑料密度梯度柱测定法

2.ISO15901-2:2022压汞法孔隙度测定标准

3.GB/T17359-2023电子探针显微分析通则

4.ASTME2865-21辉光放电光谱纵深分析标准

5.GB/T35098-2018微束X射线荧光光谱方法

检测设备

1.ThermoFisherHeliosG4UX聚焦离子束系统：实现纳米级截面加工与成像

2.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：晶体结构纵深分析精度0.0001nm

3.ShimadzuEPMA-8050G电子探针：元素分布分析空间分辨率达1μm

4.Agilent7900ICP-MS：痕量元素检出限低至ppt级

5.KeyenceVHX-7000数字显微镜：5000倍景深合成观测

6.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD：薄膜厚度测量范围1nm-10μm

7.ZeissCrossbeam550FIB-SEM联用系统：三维重构精度5nm

8.PerkinElmerNexION350SICP-MS：动态线性范围达12个数量级

9.HitachiRegulus8230场发射电镜：二次电子分辨率0.6nm@15kV

10.HoribaGD-Profiler2辉光放电光谱仪：纵深分辨率优于10nm/层