检测项目

晶面间距测定（误差范围±0.001 nm）

衍射环对称性分析（径向偏差≤0.5%）

晶体取向标定（角度分辨率±0.1°）

晶格畸变检测（应变灵敏度≥0.2%）

选区衍射精度验证（定位误差≤50 nm）

检测范围

金属及合金材料（铝合金、钛合金、高温合金等）

半导体材料（硅晶片、GaN薄膜、量子点结构）

陶瓷材料（氧化锆、碳化硅、压电陶瓷）

高分子晶体材料（聚乙烯单晶、液晶聚合物）

纳米复合材料（金属-陶瓷复合体系、石墨烯基材料）

检测方法

ASTM E2627-19：电子衍射图谱校准与测量标准

ISO 25498:2020：微束分析-选区电子衍射分析方法

GB/T 20724-2021：微束分析 透射电镜选区电子衍射分析方法

ISO 16700:2016：电子显微镜图像校准规范

GB/T 36076-2018：纳米材料晶体结构测试 透射电镜法

检测设备

JEOL JEM-2100F：配备LaB6电子枪，点分辨率0.19 nm，支持纳米束衍射模式

FEI Talos F200X：STEM模式分辨率0.16 nm，集成4K×4K CMOS相机

Hitachi HF5000：冷场发射源，信息分辨率0.07 nm，支持原位衍射实验

Tecnai G2 F30：300kV加速电压，配置双倾旋转样品台±40°倾转范围

JEOL JEM-ARM300F：原子分辨率电镜，球差校正系统，最小探针尺寸0.05 nm