检测项目

晶粒度测定：ASTM E112标准，测量范围0.5-500μm，评级精度±0.5级

非金属夹杂物分析：ISO 4967标准，A/B/C/D类夹杂物评级，尺寸检测下限1μm

相组成定量：GB/T 13305-2008标准，相面积占比检测精度±2%

显微硬度测试：ISO 6507-1标准，载荷范围10-1000g，分辨率0.1HV

裂纹深度测量：GB/T 10561-2005标准，检测深度范围5-500μm，误差≤3%

检测范围

黑色金属材料：碳钢、合金钢、铸铁等铸造及锻压件

有色金属材料：铝合金、钛合金、铜合金等轧制板材

高温合金材料：镍基、钴基合金涡轮叶片及燃烧室部件

陶瓷材料：氧化铝、碳化硅等烧结体及涂层结构

复合材料：金属基/陶瓷基复合材料界面结合状态分析

检测方法

样品制备：ASTM E3-11标准规定切割、镶嵌、研磨、抛光流程

显微观察：ISO 643:2020奥氏体晶粒度测定法，放大倍率100-1000X

图像分析：GB/T 18876.2-2006自动图像分析法，像素分辨率0.1μm

腐蚀处理：GB/T 13298-2015标准金相试剂选用规范

数据报告：ISO 14250:2000金相检验结果表述规范

检测设备

奥林巴斯GX53倒置金相显微镜：配备DP27数码相机，支持500万像素图像采集

标乐IsoMet 5000精密切割机：切割精度±2μm，最大切割力2000N

司特尔Tegramin-30自动磨抛机：压力控制范围5-60N，转速10-600rpm

沃伯特402HV显微硬度计：配备菱形压头，最大载荷1000g

徕卡EM TXP精密电解抛光仪：电压调节范围0-100V，温度控制±1℃