集成电路安全杂质分析

检测项目

1.无机元素分析：重金属含量（铅、镉、汞、铬等）、碱金属与碱土金属（钠、钾、钙等）、过渡金属（铁、镍、铜、锌等）、卤素元素（氯、溴）含量检测。

2.有机污染物鉴定：残留溶剂与单体分析、塑封料析出物鉴定、助焊剂残留物分析、有机酸与醇类污染物检测。

3.表面与内部微粒检测：表面颗粒污染计数与成分分析、内部空洞与异物检测、封装内粉尘分析。

4.离子污染物检测：表面离子洁净度测试、可水解卤化物含量分析、离子色谱法测定阴离子与阳离子。

5.气体成分分析：封装内部水汽含量测定、残余气体分析、挥发性有机化合物含量检测。

6.材料纯度与成分分析：高纯硅材料杂质分析、金属镀层纯度与厚度测定、介质层化学成分分析。

7.失效分析与污染物溯源：腐蚀产物成分分析、电迁移诱发物质鉴定、热点区域污染物富集分析。

8.工艺介质污染评估：超纯水与化学试剂杂质监控、工艺气体中颗粒与金属杂质分析。

9.可靠性相关污染物测试：高温高湿偏压下离子迁移评估、污染物对栅氧完整性影响测试。

10.微观结构表征：聚焦离子束结合能谱进行特定区域杂质定位与成分分析、扫描电镜下的污染物形貌观察。

检测范围

硅晶圆、芯片裸片、各类集成电路封装成品、球栅阵列封装、芯片级封装、系统级封装、陶瓷封装、塑料封装、引线框架、键合丝、焊球与焊膏、塑封料、底部填充胶、晶圆用光刻胶、清洗用化学溶剂、超纯水、工艺气体、封装内部气氛、失效分析样品、工艺副产物

检测设备

1.电感耦合等离子体质谱仪：用于痕量及超痕量金属与非金属元素的定性与定量分析；具备极高的灵敏度与宽广的线性动态范围。

2.气相色谱-质谱联用仪：用于复杂有机混合物的分离与鉴定；特别适用于挥发性与半挥发性有机污染物的定性定量分析。

3.离子色谱仪：专门用于测定样品中的阴离子、阳离子及极性有机物；是评估离子污染洁净度的关键设备。

4.扫描电子显微镜与X射线能谱仪：用于观察污染物微观形貌并同步进行元素成分定性与半定量分析。

5.热脱附-气相色谱-质谱联用系统：用于检测封装材料析出的挥发性有机物及评估封装内部气体成分。

6.傅里叶变换红外光谱仪：用于有机官能团鉴定与未知有机污染物的结构分析，以及薄膜材料的定性。

7.总反射X射线荧光光谱仪：用于硅片表面及近表面区域金属污染物的快速、无损筛查与定量分析。

8.激光剥蚀电感耦合等离子体质谱仪：可实现固体样品微区原位元素分布分析，用于杂质空间定位。

9.颗粒计数器与颗粒形貌分析仪：用于统计液体或表面特定尺寸范围内的颗粒数量，并可分析单个颗粒的形貌与成分。

10.俄歇电子能谱仪：用于极表面数纳米深度内的元素成分与化学态分析，特别适用于界面污染与薄膜分析。

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"集成电路安全杂质分析"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。