检测项目

1.密封完整性：气密性测试，液密性测试，压力衰减测试，示踪气体泄漏测试。

2.物理机械性能：拉伸强度，断裂伸长率，硬度测定，压缩永久变形。

3.粘接性能：剪切强度，剥离强度，界面结合力测试，粘接耐久性评价。

4.热学特性：玻璃化转变温度，热膨胀系数，热稳定性，导热系数测定。

5.电绝缘性能：体积电阻率，表面电阻率，介电强度，耐电压击穿测试。

6.环境可靠性：耐高低温循环测试，湿热老化测试，盐雾腐蚀测试，紫外线老化测试。

7.固化特性：固化收缩率，凝胶时间，放热峰温度，固化深度检测。

8.介质抗性：耐酸碱性能，耐溶剂性能，抗吸水率测试，耐油性评价。

9.渗透性能：水蒸气透过率，氧气透过率，离子渗透深度检测。

10.微观结构分析：内部空隙率检测，裂纹观测，填料分布均匀性分析。

检测范围

电子封装胶、灌封树脂、密封胶条、粘接剂、复合材料密封件、半导体封装材料、集成电路塑封料、传感器灌封料、变压器灌封胶、电容器密封料、汽车电子密封剂、光伏模组胶、航天级密封料、水下设备保护胶、建筑结构补强胶、管道密封涂层、工业模具树脂、绝缘衬垫、精密仪器封装料

检测设备

1.压力容器：用于模拟高压环境以测试材料的密封耐受能力。

2.氦质谱检漏仪：通过示踪气体探测极微小的真空泄漏率。

3.万能材料试验机：评估固化产物的拉伸、压缩及粘接强度。

4.差示扫描量热仪：测定树脂的固化行为及玻璃化转变温度。

5.扫描电子显微镜：观察密封界面的微观形貌与孔隙缺陷。

6.恒温恒湿试验箱：提供稳定的温湿度环境进行加速老化测试。

7.绝缘电阻测试仪：精确测量密封材料的高阻值电绝缘特性。

8.导热系数测定仪：评价封装材料在密封状态下的热传导效率。

9.硬度计：测定固化后材料表面的机械硬度指标。

10.粘度计：监控树脂在施工前的流动性以确保密封工艺质量。