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塑封器件检测

  • 原创官网
  • 2023-09-13 16:30:12
  • 关键字:塑封器件检测
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塑封器件检测概述:北检研究院实验室可根据相应塑封器件检测标准为您提供焊盘质量、弯曲度、包装密封性能、引脚间距、耐温性能、热老化性能、耐湿热性能测试等各种项目的分析测试服务,北检院塑封器件检测范围:芯片电阻、芯片电感、芯片电容、光电耦合器等。北检(北京)检测技术研究院拥有完备的基础实验平台和先进的实验设备,配备强大的技术团队和标准的操作流程,使我们能够为您提供更全面、更优质、更便捷的检测服务。此外,我们还可为您提供税务即征即退政策所需的检测服务。


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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

☌ 询价

  检测周期:常规7-15个工作日出具塑封器件检测报告

  样品量:根据客户的试验需要(是否需要制样),详情可咨询工程师

服务项目

  常规塑封器件检测项目涵盖:引线焊接质量检测、封装密封性、焊盘可靠性评估、焊盘锡膏覆盖度、温度循环试验、湿度循环试验、冷热冲击试验、压力试验、耐化学品性能等。

服务范围

  集成电路芯片(IC)、电容器、电感器、变压器、二极管、三极管、射频元件、传感器、MEMS(微电子机械系统)器件、LED(发光二极管)、芯片电阻、芯片电感、芯片电容、光电耦合器、可调电阻等。

塑封器件检测

相关仪器

  塑封器件检测方法和相应的仪器设备:显微镜、投影仪、X射线显像仪、弯曲度测量仪、压力膜法装置、气体渗透率仪、高低温试验箱、热冲击试验仪、恒温恒湿箱、X射线透视仪、拉剪试验仪、扭转试验仪、万用表、LRC参数测试仪、红外光谱仪等。

塑封器件检测

塑封器件检测相关标准

  DIN EN 60749-31-2003 半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分: 塑封器件的可燃性

  GB/T 4937.31-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分:塑封器件的易燃性(内部引起的)

  GB/T 4937.32-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分:塑封器件的易燃性(外部引起的)

北检院优势

  1、北检院始终坚持严格的质量控制体系和完善的后期服务,以确保客户获得高品质的检测结果和全面的支持。

  2、我们的检测项目涵盖广泛的领域,满足不同行业和应用的需求。无论是矿产资源、水泥混凝土路面,还是机械振动、生物工程等,我们都能为客户提供专业的分析测试服务。

  3、研究院配备了先进的仪器设备和其他辅助实验设施,并持续加强我们的检测研发实力。这确保了我们能够在技术上与时俱进,为客户提供准确可靠的测试服务。

  4、我们提供全方位的解决方案,根据客户的需求和问题,为其量身定制符合其具体要求的检测方案。我们的目标是帮助客户解决问题并提供最佳解决方案。

  5、信息安全是我们非常重视的方面。我们会与客户签订保密协议,注重保护客户的隐私和机密信息,确保客户的权益和利益得到充分的保护。

  6、北检院秉持着"诚信、严谨、服务、共赢"的服务理念,以尽心尽力为客户提供优质的服务和满

  以上是与塑封器件检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。

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