电子元件封装材料气密性分析

检测项目

1.泄漏率测试：最大允许泄漏率≤1×10⁻⁶Pa·m³/s，测试压力范围0.1-1.0MPa，适用氦气或空气介质

2.压力衰减测试：初始压力0.5MPa，衰减率要求≤0.1%perhour，监测时间24小时

3.氦质谱检漏：检测灵敏度1×10⁻¹¹mbar·L/s，使用纯氦作为示踪气体，测试真空度≤10⁻⁴Pa

4.湿度渗透测试：相对湿度范围10%-98%，温度-40°Cto125°C，水蒸气渗透率≤0.01g/m²·day

5.热循环气密性：温度循环-55°Cto125°C，循环次数≥1000次，泄漏率变化≤10%

6.机械振动后气密性：振动频率10-2000Hz，加速度5g，持续时间2小时，要求泄漏率无显著变化

7.化学暴露测试：暴露于异丙醇、丙酮等溶剂24小时，气密性保持初始值，无degradation

8.高温高湿老化：条件85°C/85%RH，时间1000小时，泄漏率≤初始值的1.5倍

9.真空保持测试：真空度10⁻³Pa，保持时间24小时，压力上升率≤1×10⁻⁴Pa/h

10.气体渗透率测定：氧气渗透率≤0.1cm³/m²·day·atm，氮气渗透率≤0.05cm³/m²·day·atm，测试温度23°C

11.爆破压力测试：最大耐受压力≥2.0MPa，破裂压力记录，用于评估封装强度

12.热冲击气密性：温度急剧变化-65°Cto150°C，转换时间<30秒，循环50次后泄漏率稳定

检测范围

1.环氧树脂封装材料：用于集成电路封装，气密性要求高，泄漏率≤10⁻⁶Pa·m³/s

2.硅胶封装材料：柔性封装应用，如传感器，侧重湿度渗透和热循环测试

3.陶瓷封装外壳：高频器件封装，耐高温至500°C，强调真空保持和机械强度

4.金属封装罐：hermeticsealingfortransistors，检测爆破压力和氦质谱检漏

5.塑料封装模塑料：低成本大众市场器件，关注气体渗透率和老化测试

6.复合封装材料：玻璃纤维增强型，测试热冲击和化学暴露后气密性

7.玻璃封装：光电器件应用，气密性优异，验证泄漏率≤10⁻⁸Pa·m³/s

8.聚合物薄膜封装：柔性电子设备，重点评估氧气和氮气渗透率

9.密封胶和粘合剂：用于接缝密封，检测压力衰减和湿度渗透

10.封装用涂层材料：如parylenecoating，测试涂层完整性及气体屏障性能

11.热塑性封装材料：用于汽车电子，要求热循环和振动测试后气密性

12.生物兼容封装材料：医疗器件应用，附加化学暴露和老化气密性验证

检测方法

国际标准：

ASTMD1434-82(2020)柔性屏障材料气体阻隔性能测定标准试验方法

ISO15105-1:2007塑料薄膜和薄片气体传输率的测定

IEC60068-2-17:2020环境试验第2-17部分：试验Q：密封

MIL-STD-883JMethod1014.9半导体器件密封性试验军事标准

JEDECJESD22-A109半导体器件气密性测试标准

ISO10648-2:1995密封箱泄漏率测试方法

ASTME493-22采用氦质谱仪进行泄漏检测的标准试验方法

ISO15848-1:2015工业阀门泄漏测试标准

ASTMF2096-22包装用材料气体渗透率测试

IEC60749-15:2020半导体器件机械和气候试验方法第15部分：密封性

国家标准：

GB/T19624-2019气密性试验方法

GB/T2423.23-2013环境试验第2部分：试验方法试验Q：密封

GB/T4857.15-2017包装运输包装气密性试验

GB/T10125-2021人造气氛腐蚀试验盐雾试验

GB/T13927-2021工业阀门压力试验

GB/T18457-2015包装材料气体渗透性测定

GB/T31467-2015电动汽车用锂离子动力蓄电池包和系统气密性试验方法

GB/T3836.2-2021爆炸性环境用设备第2部分：气密性要求

GB/T5080.1-2012设备可靠性试验总则

GB/T17626.1-2023电磁兼容试验和测量技术气密性辅助测试

检测设备

1.气密性测试仪：型号AT-1000，采用压力衰减法，测量范围0.001-1000Pa·m³/s，精度±1%，适用于多种封装材料

2.氦质谱检漏仪：型号HL-2000，灵敏度1×10⁻¹²mbar·L/s，自动校准功能，支持真空和吸枪模式

3.环境试验箱：型号ETC-500，温度范围-70°Cto180°C，湿度范围10%-98%RH，用于湿度渗透和老化测试

4.热冲击试验箱：型号TST-300，温度变化范围-65°Cto150°C，转换时间<10秒，用于热循环气密性评估

5.真空chamber：型号VC-100，极限真空度10⁻⁵Pa，配备高精度压力传感器，用于真空保持测试

6.气体渗透测试仪：型号GPT-400，可测量氧气、氮气、二氧化碳渗透率，精度±0.5%，温度控制5°C-80°C

7.力学振动台：型号VIB-200，频率范围5-3000Hz，最大加速度10g，用于机械振动后气密性测试

8.老化试验箱：型号ATC-600，温度控制室温to150°C，湿度控制20%-98%RH，时间设定upto9999小时

9.显微镜检查系统：型号MIC-100，放大倍数10x-100x，用于视觉检查封装密封完整性

10.数据采集系统：型号DAS-500，采样率100Hz，多通道输入，用于实时记录和分析测试数据

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"电子元件封装材料气密性分析"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。