检测项目
1. 均值-极差控制图(X-R图，控制限UCL/LCL=3σ)
2. 均值-标准差控制图(X-S图，n≥10子组)
3. 不合格品率图(p图)与不合格品数图(np图)
4. 缺陷数图(c图)与单位缺陷数图(u图)
5. 过程能力指数(Cp/Cpk/Pp/Ppk，精度±0.01)
检测范围
1. 机械加工：轴径、孔径尺寸控制(公差±0.01 mm)
2. 电子制造：焊点缺陷数、贴片偏移量
3. 制药行业：片重差异、装量差异(标示量95%~105%)
4. 食品行业：灌装量、密封完整性
5. 化工行业：反应温度、产品纯度(>99.5%)
检测方法
1. GB/T 4091-2001 常规控制图
2. ISO 7870-2:2023 控制图 第2部分：休哈特控制图
3. GB/T 17989-2022 控制图通则和导引
4. ASTM E2587-16 控制图构建和应用标准指南
5. GB/T 4886-2001 带警戒限的均值控制图
检测设备
1. SPC统计分析软件(Minitab 21)：各类控制图绘制，过程能力分析
2. 电子天平(Sartorius CPA225D)：量程0~220 g，精度0.01 mg
3. 激光测径仪(Keyence LS-9001M)：量程0.05~30 mm，精度0.5 μm
4. 数字温度计(Fluke 1521)：量程-50~300℃，精度±0.01℃
5. 数据采集系统(NI cDAQ-9174)：8槽，32通道，采样率500 kS/s
6. 在线称重系统(Mettler Toledo W.M. 600)：精度±0.1 g，速度60~120/min
7. 显微镜(Olympus SZX10)：放大倍率6.3~115×，视野直径23 mm
8. SPC实时监控平台(i-Smart SPC)：自动采集、自动判异、8条判异规则