检测项目
1. 体积密度与显气孔率(密度2.0~6.5g/cm³，气孔率0~50%)
2. 抗弯强度(50~800MPa，三点/四点弯曲)
3. 维氏硬度HV(500~3000HV)
4. 断裂韧性KIC(1~10MPa·m^(1/2))
5. 导热系数(0.5~200W/m·K)
6. 线膨胀系数α(0.5~12×10⁻⁶/℃)
检测范围
1. 结构陶瓷：氧化铝(Al₂O₃)、氧化锆(ZrO₂)
2. 功能陶瓷：钛酸钡、PZT压电陶瓷
3. 氮化硅(Si₃N₄)及碳化硅(SiC)陶瓷
4. 电子陶瓷基板(氧化铝、氧化铍)
5. 传统陶瓷：日用瓷、建筑陶瓷
6. 陶瓷涂层及陶瓷复合材料
检测方法
1. GB/T 1966-1996 多孔陶瓷显气孔率容重试验方法
2. GB/T 6569-2006 精细陶瓷弯曲强度试验方法
3. ISO 14705:2016 精细陶瓷 室温下块体陶瓷硬度试验方法
4. ASTM C1161-18 高级陶瓷室温弯曲强度标准试验方法
5. GB/T 16535-2008 精细陶瓷线热膨胀系数试验方法
6. GB/T 22588-2008 闪光法测量热扩散系数或导热系数
检测设备
1. 电子万能试验机(INSTRON 5967)：载荷30kN，精度±0.5%
2. 维氏硬度计(HVS-50Z)：载荷0.3~50kgf
3. 闪热法导热仪(NETZSCH LFA 467)：温度-100~500℃
4. 热膨胀仪(NETZSCH DIL 402E)：温度RT~1600℃，精度±0.05µm
5. 阿基米德密度测定装置：精度±0.001g/cm³
6. X射线衍射仪(Bruker D8 ADVANCE)：2θ范围5~90°
7. 扫描电子显微镜(蔡司SIGMA 300)：分辨率3nm
8. 万能材料试验机配陶瓷夹具：三点弯曲跨距20~40mm