检测项目

1.无机元素与颗粒物分析：可迁移金属离子含量测定、粉尘与微粒计数、硅含量分析、卤素含量检测。

2.有机污染物鉴定：塑封料残余单体与低聚物分析、助焊剂残留物检测、清洗溶剂残留测定、塑化剂与阻燃剂溶出分析。

3.表面洁净度与离子污染：表面离子洁净度测试、氯化物与硫酸盐含量测定、表面有机物膜厚测量。

4.内部材料杂质分析：晶圆衬底金属杂质深度剖析、键合丝成分纯度检验、陶瓷基板杂质相鉴定、内部空洞与异物筛查。

5.镀层与焊料杂质检测：镀层金属纯度分析、焊料合金成分偏析检测、界面金属间化合物分析。

6.气体杂质与密封性关联分析：密封腔内水汽含量测定、残余气体成分分析、氧气含量检测。

7.失效分析与污染物溯源：腐蚀产物成分鉴定、电迁移产物分析、热点区域异物成分溯源。

检测范围

贴片电阻、贴片电容、片式电感、各类集成电路、二三极管、晶振、连接器、继电器、光电耦合器、传感器、陶瓷谐振器、压敏电阻、热敏电阻、磁性元件、模块电源、绝缘栅双极型晶体管、微波射频元件、发光二极管

检测设备

1.扫描电子显微镜与能谱仪：用于观察元器件表面及截面的微观形貌，并对其上的微小污染物进行元素成分的半定量分析。

2.离子色谱仪：用于精确测定元器件表面或萃取液中的阴离子和阳离子杂质含量，如氯离子、溴离子、硫酸根等。

3.气相色谱-质谱联用仪：用于分离并鉴定元器件表面的挥发性与半挥发性有机污染物，进行定性与定量分析。

4.电感耦合等离子体质谱仪：用于超痕量金属元素杂质的定量分析，具备极高的灵敏度和多元素同时检测能力。

5.热脱附-气相色谱质谱联用仪：专门用于分析元器件在加热过程中释放出的挥发性有机化合物，评估其洁净度与出气特性。

6.傅里叶变换红外光谱仪：用于鉴别元器件表面有机污染物的官能团和化学结构，进行快速的有机物种类筛查。

7.俄歇电子能谱仪：用于对元器件表面极薄层的元素组成和化学态进行深度剖析，特别适用于界面污染分析。

8.残余气体分析仪：用于检测密封元器件的内部空腔中残留的气体成分与分压，评估密封质量。

9.超声波扫描显微镜：用于无损检测元器件内部结构，发现分层、空洞、裂纹及内部的异物等缺陷。

10. X射线荧光光谱仪：用于对元器件镀层成分、厚度以及整体材料组成进行快速、无损的元素定量与半定量分析。