检测项目

1.金属元素含量：铅含量，镉含量，汞含量，铬含量，镍含量，铜含量，锡含量。

2.受限有害元素：六价铬筛查，总铅测定，总镉测定，总汞测定，砷含量测定，锑含量测定。

3.卤素含量：氯含量，溴含量，总卤素含量，氟含量，碘含量。

4.塑料材质组成：聚合物基体识别，填料含量，增强材料含量，阻燃组分分析，增塑组分分析。

5.焊料成分分析：锡含量，银含量，铜含量，铅含量，杂质元素含量，焊料配比分析。

6.电镀层成分：镀层元素组成，镀层主成分含量，镀层杂质含量，表层金属分布，多层镀层成分分析。

7.封装材料分析：环氧组分分析，硅基材料含量，填充粉体含量，固化组分分析，添加剂含量。

8.有机助剂检测：增塑剂含量，阻燃剂含量，稳定剂含量，润滑剂含量，抗氧组分分析。

9.无机填料检测：二氧化硅含量，氧化铝含量，碳酸钙含量，滑石类成分，玻璃纤维含量。

10.表面处理材料：钝化层成分，防护涂层成分，助焊残留分析，清洗残留分析，表面污染物含量。

11.陶瓷材料成分：氧化物组成分析，主晶相成分，微量元素含量，烧结助剂含量，杂质元素分析。

12.橡胶与密封材料：基体材质识别，填充剂含量，硫化组分分析，软化组分含量，灰分测定。

检测范围

电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管、集成电路、连接器、继电器、开关、变压器、晶振、印制电路板、焊锡丝、焊片、引脚框架、封装外壳、绝缘垫片、导线、端子、散热片

检测设备

1.能量色散型光谱分析仪：用于元器件中金属元素及受限元素的快速筛查，适合固体样品表面成分初步分析。

2.电感耦合等离子体发射光谱仪：用于多种金属元素的定量测定，适合痕量及常量元素的含量分析。

3.电感耦合等离子体质谱仪：用于超痕量元素分析，适合复杂基体中多元素同时测定。

4.原子吸收光谱仪：用于特定金属元素定量检测，适合铅、镉等元素的含量测定。

5.离子色谱仪：用于氯、溴等卤素离子的分离与测定，适合卤素含量分析。

6.气相色谱仪：用于有机助剂及挥发性组分分析，可用于塑化组分和部分添加剂测定。

7.气相色谱质谱联用仪：用于复杂有机化合物的定性与定量分析，适合阻燃剂及有机添加剂检测。

8.红外光谱仪：用于聚合物材质识别和官能团分析，适合塑料、橡胶及封装材料成分判定。

9.热重分析仪：用于评估材料受热失重行为，可分析填料含量、有机物含量及热稳定特征。

10.显微分析系统：用于观察元器件微区结构及分层状态，可辅助开展镀层、封装层和局部成分分析。