检测项目

1.弯曲变形性能：弯曲位移、弯曲角度、弯曲回弹、弯曲后外观变化、弯曲后导通状态。

2.拉伸塑性性能：拉伸变形量、断裂延伸特性、屈服变形表现、受拉后尺寸变化、受拉后线路完整性。

3.压缩变形性能：压缩形变量、压缩恢复能力、压缩永久变形、受压后层间状态、受压后结构稳定性。

4.反复弯折性能：循环弯折次数、弯折疲劳裂纹、弯折后铜层附着状态、弯折后阻值变化、弯折失效形貌。

5.层间结合变形性能：层间位移、分层倾向、受力后界面开裂、层压结构变形协调性、结合区完整性。

6.孔壁受力适应性：通孔变形、孔壁裂纹、孔铜连续性、受力后孔区导通状态、孔周基材完整性。

7.焊盘塑性适应性：焊盘位移、焊盘翘起倾向、受力后附着状态、焊盘边缘开裂、焊盘导电稳定性。

8.铜箔延展性能：铜箔伸长表现、铜箔裂纹倾向、受力后表面完整性、铜箔起皱情况、铜箔剥离变化。

9.基材受力稳定性：板材变形量、翘曲程度、局部凹陷、应力集中区域变化、受力后尺寸稳定性。

10.连接区域可靠性：线路转角变形、窄线区断裂倾向、连接点受力状态、导线连续性、局部失效特征。

11.热应力耦合变形性能：受热后塑性变化、热循环后弯折表现、热应力下层间状态、热载荷后导通变化、热机械变形协调性。

12.装配应力适应性：装夹变形、安装孔周受力状态、锁附区域形变、装配后平整度、装配应力残余影响。

检测范围

刚性印制板、柔性印制板、刚挠结合板、单面板、双面板、多层板、高密度互连板、铜基板、铝基板、陶瓷基板、覆铜板、线路样板、通孔板、盲孔板、埋孔板、焊盘结构样品、连接器安装板、贴装电路板、软硬连接板、微细线路板

检测设备

1.万能材料试验机：用于开展拉伸、压缩等受力试验，测定电路板及相关结构的变形行为与承载变化。

2.弯曲试验机：用于进行定角度或定位移弯曲测试，评估板材在受弯条件下的塑性响应与结构完整性。

3.反复弯折试验装置：用于模拟长期循环弯折工况，考察线路、铜箔及连接区域的疲劳失效情况。

4.显微观察设备：用于观察裂纹、分层、孔壁损伤及表面形貌变化，辅助判断受力后的微观缺陷特征。

5.厚度测量仪：用于测定试样厚度及受力前后厚度变化，为形变量分析和结构评估提供基础数据。

6.尺寸测量仪：用于测量长度、宽度、孔径及局部位移变化，支持塑性变形程度的定量分析。

7.表面轮廓测量仪：用于评估翘曲、凹陷及局部起伏情况，反映板面受力后的几何变化特征。

8.电性能测试装置：用于检测受力前后导通状态、阻值变化及线路连续性，分析机械变形对电性能的影响。

9.恒温环境试验装置：用于在受控温度条件下开展试验，研究温度因素对塑性行为和结构稳定性的影响。

10.试样制备设备：用于样品裁切、边缘修整及试验区域加工，保证试样尺寸一致性和测试重复性。