检测项目

1.金属引脚硬度检测：表面硬度，芯部硬度，压痕硬度，局部硬度分布

2.端子材料硬度检测：接触区硬度，基体硬度，镀层后硬度，成形后硬度

3.外壳结构件硬度检测：壳体表面硬度，边角区域硬度，冲压区硬度，热影响区硬度

4.连接器插针硬度检测：针体硬度，头部硬度，尾部硬度，截面硬度梯度

5.焊接部位硬度检测：焊点邻近区硬度，焊接热影响区硬度，界面区域硬度，焊后组织对应硬度

6.弹性接触件硬度检测：接触臂硬度，弯折区硬度，回弹相关硬度，局部强化区硬度

7.紧固零件硬度检测：螺钉硬度，螺母硬度，垫片硬度，锁紧部位硬度

8.镀层与表层硬度检测：表层硬度，镀层复合区硬度，涂覆后硬度，表面改性层硬度

9.切片显微硬度检测：微小区域硬度，截面显微硬度，层间硬度，界面显微硬度

10.热处理件硬度检测：退火后硬度，时效后硬度，淬硬区硬度，热处理均匀性硬度

11.失效样品硬度分析：异常区域硬度，对比区域硬度，裂纹附近硬度，磨损区硬度

12.批次一致性硬度检测：同批样品硬度偏差，不同部位硬度差异，来料硬度一致性，工序后硬度稳定性

检测范围

电阻引线、电容引脚、电感端子、二极管引脚、三极管引脚、集成电路引脚、芯片封装外壳、连接器插针、连接器插孔、继电器端子、开关触点、保险丝端帽、传感器金属壳体、晶振外壳、屏蔽罩、散热片、接插件弹片、螺钉、垫片、金属支架

检测设备

1.洛氏硬度计：用于较大金属元器件及结构件的快速硬度测定，适合批量样品的常规检验。

2.维氏硬度计：用于小尺寸部件和薄型材料的压痕硬度测试，可获得较精细的硬度数据。

3.显微硬度计：用于微小区域、截面组织及镀层部位的硬度测量，适合精密元器件分析。

4.布氏硬度计：用于较软金属材料或较大接触面积样品的硬度评定，可反映整体受压性能。

5.金相切割机：用于样品定点取样与截面制备，为局部硬度和层间硬度检测提供试样。

6.镶嵌机：用于微小元器件或不规则样品的固定成型，便于后续磨抛和显微硬度测试。

7.磨抛机：用于制备平整光洁的检测表面，减少表面缺陷对压痕结果的干扰。

8.金相显微镜：用于观察压痕位置、组织形貌及截面状态，可辅助分析硬度变化原因。

9.测量显微系统：用于压痕尺寸测量和图像记录，提高微小压痕读数的准确性。

10.样品定位平台：用于小型元器件的精确夹持与定位，保证压痕位置重复性和检测稳定性。