检测项目

1.外观杂质检查：可见异物，色差颗粒，表面附着物，异常斑点。

2.颗粒杂质分析：颗粒数量，颗粒粒径，颗粒形貌，颗粒分散状态。

3.夹杂物检验：硬质夹杂，脆性夹杂，金属类夹杂，非金属类夹杂。

4.表面洁净度检测：表面颗粒残留，粉尘附着，加工碎屑，表面沉积物。

5.内部杂质评估：内部异物，埋藏颗粒，孔隙伴生杂质，局部聚集物。

6.粒径分布测定：最小粒径，最大粒径，平均粒径，粒径区间分布。

7.杂质含量测定：杂质总量，单位面积杂质数量，单位体积杂质数量，质量分数评估。

8.形貌特征观察：颗粒轮廓，边缘特征，团聚形态，碎片状态。

9.分布均匀性分析：区域分布差异，层间分布情况，局部富集程度，随机分散程度。

10.筛余物检查：粗颗粒筛余，异常颗粒筛出物，团聚物筛余，外来颗粒筛余。

11.磁性异物检验：磁性颗粒检出，弱磁性杂质识别，磁性异物数量，磁性异物分布。

12.加工残留物分析：切削残留，磨削碎屑，抛光残留，包装引入异物。

检测范围

氮化硅粉体、氮化硅造粒粉、氮化硅陶瓷坯体、氮化硅烧结体、氮化硅陶瓷片、氮化硅陶瓷棒、氮化硅陶瓷管、氮化硅陶瓷基板、氮化硅结构件、氮化硅轴承球、氮化硅密封环、氮化硅喷嘴、氮化硅导热基片、氮化硅研磨介质、氮化硅零部件

检测设备

1.光学显微镜：用于观察样品表面杂质、颗粒形貌及分布情况；适合进行可见异物初步识别。

2.电子显微镜：用于观察微小颗粒、夹杂物及内部细微结构；可实现高放大倍率形貌分析。

3.图像分析仪：用于统计颗粒数量、尺寸及面积占比；支持杂质形态定量分析。

4.粒度分析仪：用于测定杂质颗粒及粉体颗粒的粒径分布；可评估粗大异常颗粒水平。

5.筛分设备：用于分离不同粒径颗粒与筛余物；适合粗颗粒杂质检出与分级分析。

6.磁性分离装置：用于检出和分离样品中的磁性异物；可辅助识别金属类颗粒污染。

7.表面观察灯检装置：用于检测表面可见异物、斑点及附着残留；适合样品外观洁净度检查。

8.超声清洗分离装置：用于剥离表面附着杂质并收集分析对象；可提高微粒检出效果。

9.过滤收集装置：用于截留分散介质中的杂质颗粒；便于后续显微观察和数量统计。

10.切片制样设备：用于样品截面制备和内部杂质暴露；适合开展内部夹杂与分布评估。