检测项目

1.主成分含量：氧化铝含量、有效氧化铝含量、灼烧换算含量。

2.碱金属杂质：氧化钠、氧化钾、可溶性钠、总碱含量。

3.硅杂质：二氧化硅、不溶性硅化合物、酸不溶硅残留。

4.铁杂质：三氧化二铁、痕量铁、磁性杂质铁。

5.钛杂质：二氧化钛、痕量钛、着色杂质钛。

6.碱土金属杂质：氧化钙、氧化镁、痕量钡、痕量锶。

7.阴离子残留：氯离子、硫酸根、氟离子、硝酸根残留。

8.挥发与灼烧指标：水分、附着水、结晶水、烧失量。

9.粒度特性：平均粒径、粒径分布、粗颗粒含量、细粉含量。

10.物相组成：氧化铝晶型组成、过渡相含量、稳定相含量。

11.表面与结构性能：比表面积、孔容、孔径分布、堆积密度。

12.外观与综合色度：白度、综合色差、流动性、松装密度。

检测范围

冶金级氧化铝、陶瓷级氧化铝、电子陶瓷用氧化铝、高纯氧化铝、低钠氧化铝、煅烧氧化铝、活性氧化铝、氧化铝微粉、超细氧化铝粉、板状氧化铝、球形氧化铝、抛光用氧化铝、耐火材料用氧化铝、催化载体用氧化铝、吸附剂用氧化铝、中间焙烧料、氢氧化铝焙烧产物、工艺过程取样粉

检测设备

1.电感耦合等离子体发射光谱仪：用于测定氧化铝中多种金属杂质元素含量，适合痕量及多元素同步分析。

2.原子吸收分光光度计：用于测定钠、铁、钙、镁等元素含量，适用于常规杂质定量分析。

3.紫外可见分光光度计：用于特定成分和离子的显色测定，可进行含量分析与比色评价。

4.离子色谱仪：用于测定氯离子、硫酸根、氟离子等阴离子残留，分离效率高。

5.激光粒度分析仪：用于测定粉体粒径及分布情况，可反映颗粒均匀性和分散状态。

6.射线衍射仪：用于分析氧化铝晶型和物相组成，可判定不同晶相比例变化。

7.比表面积及孔结构分析仪：用于测定比表面积、孔容和孔径分布，评价粉体表面结构特征。

8.马弗炉：用于烧失量、灼烧残留及高温处理试验，是热处理检测的常用设备。

9.分析天平：用于样品和试剂的精密称量，是含量计算和定量分析的基础设备。

10.水分测定仪：用于测定样品中水分和挥发分含量，可快速反映样品干燥状态。