检测项目

1.半导体材料主成分含量：硅含量，锗含量，砷化物含量，磷化物含量，氮化物含量。

2.掺杂元素质量浓度：硼质量浓度，磷质量浓度，砷质量浓度，锑质量浓度，镓质量浓度。

3.金属杂质质量浓度：铁质量浓度，铜质量浓度，铝质量浓度，钠质量浓度，钙质量浓度。

4.非金属杂质质量浓度：碳质量浓度，氧质量浓度，氮质量浓度，氯质量浓度，硫质量浓度。

5.高纯气体组分浓度：氢气浓度，氮气浓度，氩气浓度，氦气浓度，载气中痕量杂质浓度。

6.电子化学品溶液浓度：酸含量，碱含量，氧化剂含量，溶质质量浓度，痕量离子浓度。

7.超纯水污染物浓度：金属离子浓度，阴离子浓度，有机物浓度，颗粒物浓度，二氧化硅浓度。

8.光刻材料成分浓度：树脂含量，溶剂含量，感光组分浓度，添加剂浓度，残留杂质浓度。

9.抛光材料组分浓度：磨料质量浓度，分散剂浓度，氧化剂浓度，金属杂质浓度，固含量。

10.薄膜沉积材料浓度：前驱体浓度，反应副产物浓度，残留溶剂浓度，颗粒污染物浓度，杂质元素浓度。

11.蚀刻介质成分浓度：氟化物浓度，氯化物浓度，酸性组分浓度，缓蚀剂浓度，反应产物浓度。

12.洁净环境污染物浓度：悬浮颗粒浓度，金属污染物浓度，酸性气体浓度，碱性气体浓度，有机挥发物浓度。

检测范围

半导体硅片、外延片、光刻胶、显影液、蚀刻液、清洗液、抛光液、高纯氮气、高纯氢气、高纯氩气、电子级酸液、电子级碱液、超纯水、靶材、薄膜材料、前驱体溶液、封装材料、晶圆表面残留物、洁净室空气、工艺废液

检测设备

1.电感耦合等离子体发射光谱仪：用于测定半导体材料及电子化学品中的多种金属元素质量浓度，适用于痕量与常量组分分析。

2.电感耦合等离子体质谱仪：用于测定超痕量金属杂质质量浓度，适合高纯试剂、超纯水及半导体原材料检测。

3.离子色谱仪：用于测定阴离子、阳离子及痕量离子杂质浓度，适用于清洗液、超纯水及化学品分析。

4.气相色谱仪：用于测定挥发性组分及气体样品中的目标物浓度，可分析有机溶剂和痕量杂质。

5.液相色谱仪：用于测定溶液样品中的有机组分浓度，适用于光刻材料、添加剂及残留物分析。

6.紫外可见分光光度计：用于测定特定化学组分质量浓度，适用于显色反应体系和常规含量分析。

7.原子吸收光谱仪：用于测定样品中金属元素质量浓度，适用于单元素定量分析及杂质控制检测。

8.总有机碳分析仪：用于测定超纯水及工艺液体中的有机物浓度，反映液体洁净程度和污染水平。

9.激光颗粒计数器：用于测定洁净环境和液体中的颗粒物浓度，可评估颗粒污染控制状态。

10.傅里叶变换红外光谱仪：用于分析材料中的官能团组成和特征组分含量，适用于薄膜、树脂及有机化学品检测。