半导体器件引线键合强度测试

检测项目

1. 引线键合拉力(2-15gf)

2. 焊球剪切力(20-120gf)

3. 失效模式分类(颈断/脱键/撕起)

4. 金丝直径(Φ25μm)

5. 高温存储150℃/1000h后拉力保留(≥80%)

检测范围

1. 金丝键合(Φ18-50μm)

2. 铜丝键合(Φ20-30μm)

3. 银合金线(Φ20-50μm)

4. 铝带键合(50×100μm)

5. LED封装倒装焊

检测方法

1. GJB 548C-2021 微电子器件试验方法

2. JEDEC JESD22-B116A:2018 引线键合强度

3. MIL-STD-883 Method 2011.9 键合强度

4. ASTM F459-13 电子引线键合拉力

5. GB/T 19405.10-2021 表面安装焊接

检测设备

1. 引线键合拉力测试仪(Homme JP-2000)：0-200g

2. 推球剪切测试仪(DAGE 4000Plus)：0-200g

3. 测试钩(25μm钨丝)

4. 体视显微镜(Olympus SZX16)：10×-100×

5. 高温试验箱(Espec ESL-04KA)：150℃

6. 等离子清洗机(Diener Nano)：40kHz

7. 自动推拉力计(XYZTEC Condor 250)：5kg

8. X射线检测仪(Yxlon CT Compact)：160kV

9. 数字显微镜(Keyence VHX-7000)：1000×

10. 力值校准砝码(等级F1 1g-200g)

以上是与"半导体器件引线键合强度测试"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。