检测项目
1. 引线键合拉力(2-15gf)
2. 焊球剪切力(20-120gf)
3. 失效模式分类(颈断/脱键/撕起)
4. 金丝直径(Φ25μm)
5. 高温存储150℃/1000h后拉力保留(≥80%)
检测范围
1. 金丝键合(Φ18-50μm)
2. 铜丝键合(Φ20-30μm)
3. 银合金线(Φ20-50μm)
4. 铝带键合(50×100μm)
5. LED封装倒装焊
检测方法
1. GJB 548C-2021 微电子器件试验方法
2. JEDEC JESD22-B116A:2018 引线键合强度
3. MIL-STD-883 Method 2011.9 键合强度
4. ASTM F459-13 电子引线键合拉力
5. GB/T 19405.10-2021 表面安装焊接
检测设备
1. 引线键合拉力测试仪(Homme JP-2000)：0-200g
2. 推球剪切测试仪(DAGE 4000Plus)：0-200g
3. 测试钩(25μm钨丝)
4. 体视显微镜(Olympus SZX16)：10×-100×
5. 高温试验箱(Espec ESL-04KA)：150℃
6. 等离子清洗机(Diener Nano)：40kHz
7. 自动推拉力计(XYZTEC Condor 250)：5kg
8. X射线检测仪(Yxlon CT Compact)：160kV
9. 数字显微镜(Keyence VHX-7000)：1000×
10. 力值校准砝码(等级F1 1g-200g)