检测项目

1.高温环境测试：高温储存，高温运行，热老化试验。

2.低温环境测试：低温储存，低温启动，低温脆性试验。

3.温度循环测试：快速温变循环，冷热交替稳定性。

4.热冲击测试：气体热冲击，液体热冲击，瞬时温差评估。

5.焊接耐热测试：波峰焊模拟，回流焊耐受性，手工焊热传导。

6.热物理性能：玻璃化转变温度，熔融温度，热分解温度。

7.热膨胀特性：线性热膨胀系数，体积膨胀率，热应力分析。

8.阻燃耐热性能：炽热棒测试，球压测试，高温抗变形性。

9.绝缘耐温性能：高温绝缘电阻，介电常数随温度变化。

10.粘结耐热强度：高温剪切强度，热态剥离力。

11.软化温度测试：维卡软化点，球压压痕深度。

12.长期热稳定性：长期连续运行测试，寿命加速老化。

检测范围

印制电路板、多层陶瓷电容器、固定电阻器、集成电路芯片、电子连接器、绝缘封装树脂、半导体功率器件、柔性线路板、电磁屏蔽材料、导热硅脂、光电耦合器、石英晶体振荡器、热敏电阻、薄膜开关、继电器、变压器线圈、传感器探头、锂电池隔膜、电线电缆护套

检测设备

1.恒温恒湿试验箱：用于提供稳定的高温或低温环境；具备高精度的温湿度控制功能。

2.冷热冲击试验机：用于模拟极短时间内的温度剧变；通过吊篮切换实现高温与低温区间的快速转换。

3.快速温变试验箱：用于评估受测物在特定升降温速率下的适应性；配备大功率制冷与加热系统。

4.差示扫描量热仪：用于测量材料与温度相关的热流变化；分析熔融、结晶及玻璃化转变过程。

5.热重分析仪：用于监测材料质量随温度变化的规律；评估材料的热稳定性和分解动力学。

6.热机械分析仪：用于测量材料的尺寸随温度变化的特征；确定热膨胀系数及软化点。

7.激光导热仪：用于测定固体材料的热扩散率；评估材料在高温下的导热性能。

8.红外热成像系统：用于实时监测受测物表面的温度分布；识别局部热点及热应力集中区域。

9.高温烘箱：用于长时间的热老化处理；提供均匀的强制送风加热环境。

10.自动影像测量仪：用于检测受测物在热处理前后的尺寸变化；具备高精度的光学测量系统。