检测项目

1.表面涂层质量：涂层起泡，涂层剥落，涂层变色。

2.金属基材腐蚀：点蚀，晶间腐蚀，全面腐蚀。

3.电气性能变化：接触电阻增加，绝缘电阻下降，介电强度降低。

4.结构完整性：焊点脆化，连接器松动，密封失效。

5.机械强度变化：引脚断裂强度，外壳抗压强度，抗拉伸性能。

6.密封性能评估：密封胶老化，密封圈渗漏，内部防护等级。

7.镀层厚度减损：均匀度变化，局部减薄程度，防护层损耗。

8.腐蚀产物分析：氧化物堆积，盐垢残留，化学反应生成物。

9.接插部位可靠性：插拔力变化，接触稳定性，信号传输完整性。

10.标志耐久性：丝印清晰度，铭牌附着力，标识可辨识度。

11.内部结构渗透：封装材料渗透，内部元件受潮，电解液渗漏。

12.运行稳定性：通电工作状态，功耗异常波动，响应时间变化。

检测范围

集成电路、印刷电路板、连接器、继电器、电容器、电阻器、电感器、晶体管、开关、传感器、微型电机、变压器、光耦器件、保险丝、散热片、端子排、接插件、屏蔽罩、电位器、发光二极管

检测设备

1.盐雾试验箱：用于模拟高浓度盐雾环境，提供恒温恒湿的腐蚀条件。

2.电子万能试验机：用于检测受腐蚀后元器件的机械强度及引脚拉力变化。

3.接触电阻测试仪：用于精确测量连接部位在盐雾环境前后的电阻变动情况。

4.绝缘电阻测试仪：用于评估受潮及腐蚀后绝缘材料的电气阻隔性能。

5.金相显微镜：用于观察元器件表面及横截面的微观腐蚀形态与裂纹。

6.涂层厚度测量仪：用于定量分析盐雾腐蚀对表面镀层厚度的具体影响。

7.恒温恒湿箱：用于盐雾试验前后的样品预处理及环境恢复过程。

8.数码影像分析系统：用于记录并对比样品表面腐蚀产物的分布与覆盖率。

9.电子天平：用于通过称重法分析样品受腐蚀后的质量损失或增加情况。

10.阻抗分析仪：用于在多频率下检测受损电子元件的电气特性变化。