检测项目

1.物理特性分类：浆料粘度、颗粒细度、固体含量百分比、浆料密度。

2.印刷性能分类：流变特性、印刷分辨率、过网性、干燥速度。

3.电气性能分类：方块电阻、电阻率、电导率、接触电阻。

4.焊接性能分类：可焊性、耐焊性、焊点润湿性。

5.机械可靠性分类：附着力测试、剥离强度、剪切强度。

6.环境适应性分类：耐湿热性、高低温循环稳定性、长期老化特性。

7.烧结特性分类：烧结收缩率、烧结后膜厚、表面粗糙度。

8.化学组分分类：金属元素含量、有机载体比例、杂质元素分析。

9.微观结构分类：孔隙率分布、晶粒形貌、界面结合状况。

10.兼容性分类：与基板的匹配性、与覆盖层的化学兼容性。

检测范围

银浆、金浆、银钯浆料、铜浆、铂浆、钌系电阻浆料、玻璃釉浆料、绝缘介质浆料、包封浆料、厚膜集成电路用浆料、片式元件电极浆料、太阳能电池电极浆料、汽车电子用厚膜浆料、陶瓷基板用导体浆料、传感器用功能浆料

检测设备

1.旋转粘度计：用于精确测量浆料在特定剪切速率下的动力粘度。

2.刮板细度计：用于评估浆料中固体颗粒的最大粒径及分布均匀性。

3.精密电子天平：用于称量样品质量以计算固体含量及材料密度。

4.自动丝网印刷机：用于模拟实际生产工艺进行试样的标准化涂覆与成膜。

5.高温隧道炉：用于浆料在设定温度曲线下的烧结、固化与热处理。

6.四探针测试仪：用于测量烧结后导体膜层的方块电阻与表面电阻率。

7.万能拉力试验机：用于检测厚膜层与基材之间的附着强度及剥离力。

8.扫描电子显微镜：用于观察烧结膜的微观组织形貌、孔隙及界面结构。

9.影像测量仪：用于测量印刷图形的几何尺寸精度与干湿膜厚度。

10.恒温恒湿试验箱：用于模拟严苛环境以评估材料的长期可靠性与稳定性。