芯片泄漏率检测

检测项目

1. 氦气细检漏漏率(≤1×10⁻⁸ Pa·m³/s)

2. 氟油粗检漏漏率(≥1×10⁻⁵ Pa·m³/s判定)

3. 气压衰减泄漏率(≤5×10⁻⁶ Pa·m³/s)

4. 氦气预充压参数(加压压力2-5atm)

5. 爆裂压力(≥3倍工作压力)

检测范围

1. 金属封装集成电路：TO-220、DIP-8

2. 陶瓷封装器件：CQFP、CLCC

3. MEMS传感器：压力传感器、加速度计

4. 光电器件：光耦、激光器模块

5. 功率器件：IGBT模块、MOSFET

检测方法

1. GJB 548B-2005 方法1014.2 密封性检测

2. MIL-STD-883K:2019 方法1014 密封性检测

3. GB/T 4937-2018 半导体器件机械和气候试验方法

4. IEC 60749-20:2017 半导体器件密封性试验

5. JESD22-A108D:2017 温度循环后密封性检测

检测设备

1. 氦质谱检漏仪(Phoenix L300i)：最小可检漏率5×10⁻¹² Pa·m³/s

2. 氟油检漏装置(GT-300)：高温氟油浴125-150℃

3. 气压衰减检漏仪(ATS TT-02)：分辨率0.1Pa

4. 加压充氦罐(HPC-100)：最大压力10atm，容积100L

5. 压力循环试验箱(PCB-200)：压力范围0-1MPa

6. 真空泵机组(Turbo-V 301)：极限真空1×10⁻⁷Pa

7. 氦气浓度分析仪(QMG220)：检测限1ppm

8. 数字压力计(PCI-6)：精度0.05级

9. 高温烘箱(DHG-9070)：最高温度300℃

以上是与"芯片泄漏率检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。