检测项目
1. 氦气细检漏漏率(≤1×10⁻⁸ Pa·m³/s)
2. 氟油粗检漏漏率(≥1×10⁻⁵ Pa·m³/s判定)
3. 气压衰减泄漏率(≤5×10⁻⁶ Pa·m³/s)
4. 氦气预充压参数(加压压力2-5atm)
5. 爆裂压力(≥3倍工作压力)
检测范围
1. 金属封装集成电路：TO-220、DIP-8
2. 陶瓷封装器件：CQFP、CLCC
3. MEMS传感器：压力传感器、加速度计
4. 光电器件：光耦、激光器模块
5. 功率器件：IGBT模块、MOSFET
检测方法
1. GJB 548B-2005 方法1014.2 密封性检测
2. MIL-STD-883K:2019 方法1014 密封性检测
3. GB/T 4937-2018 半导体器件机械和气候试验方法
4. IEC 60749-20:2017 半导体器件密封性试验
5. JESD22-A108D:2017 温度循环后密封性检测
检测设备
1. 氦质谱检漏仪(Phoenix L300i)：最小可检漏率5×10⁻¹² Pa·m³/s
2. 氟油检漏装置(GT-300)：高温氟油浴125-150℃
3. 气压衰减检漏仪(ATS TT-02)：分辨率0.1Pa
4. 加压充氦罐(HPC-100)：最大压力10atm，容积100L
5. 压力循环试验箱(PCB-200)：压力范围0-1MPa
6. 真空泵机组(Turbo-V 301)：极限真空1×10⁻⁷Pa
7. 氦气浓度分析仪(QMG220)：检测限1ppm
8. 数字压力计(PCI-6)：精度0.05级
9. 高温烘箱(DHG-9070)：最高温度300℃