检测项目
金属杂质分析：
- 铁含量：检测限≤0.1ppb（参照SEMIC3.30）
- 钠含量：检测限≤0.05ppb
- 铜含量：检测限≤0.08ppb
- 氯含量：检测限≤0.5ppb
- 硫含量：检测限≤0.2ppb
- 氟含量：检测限≤0.3ppb
- 水分：检测限≤10ppb（参照ASTMD7122）
- 露点：温度≤-76°C
- 颗粒数：尺寸≥0.1μm，浓度≤1个/升
- 颗粒分布：粒径范围0.1-5μm
- 氧气含量：检测限≤5ppb
- 氧分压：≤0.001Pa
- 氮气含量：检测限≤10ppb
- 氮化合物：总氮≤20ppb
- 总碳氢化合物：检测限≤0.1ppm
- 甲烷含量：检测限≤0.05ppm
- pH值：中性范围6.8-7.2
- 酸度：总酸≤0.01mg/m³
- 放射性核素：检测限≤0.01Bq/m³
- α/β辐射：强度≤0.1Bq
- 总杂质浓度：综合评估≤100ppb
- 杂质谱：多元素同步分析
检测范围
1.高纯氩气：重点检测金属杂质和水分含量，确保纯度>99.999%，应用于晶圆沉积工艺。
2.高纯氮气：侧重氧气杂质和颗粒物检测，防止氧化反应，用于光刻气体环境。
3.高纯氢气：检测碳氢化合物和水分，保障还原性气氛纯度，用于退火过程。
4.三氟化氮：分析氟化物杂质和金属含量，确保蚀刻工艺稳定性。
5.硅烷：关注自燃性和金属杂质，控制化学气相沉积风险。
6.氨气：检测水分和碱性杂质，维持氮化硅薄膜质量。
7.六氟化硫：侧重电气绝缘性能相关杂质，用于等离子体设备。
8.氦气：重点检测稀有气体杂质，保障泄漏测试精度。
9.氧气：检测还原性杂质，控制氧化层生长均匀性。
10.混合气体：根据组分定制检测方案，如Ar/H₂混合，分析交叉污染。
检测方法
国际标准：
- SEMIC3.30电子级气体金属杂质测试方法
- ASTMD7122-17水分分析标准方法
- ISO15379:2010颗粒物计数规范
- ASTMD6358-19总碳氢化合物检测
- GB/T14624-2017高纯气体杂质分析方法
- GB/T5832.2-2016水分测定电化学法
- GB/T8979-2008纯氮气体检测
- GB/T4844.3-2015高纯氩气技术条件
检测设备
1.气相色谱仪：Agilent8890（检测限达0.1ppb）
2.质谱仪：ThermoScientificISQ7000（质量范围1-1000amu）
3.水分分析仪：MichellOptiPEAKTDL600（精度±1ppb）
4.颗粒计数器：LighthouseSolair3100（尺寸0.1-5μm）
5.原子吸收光谱仪：PerkinElmerPinAAcle900T（火焰/石墨炉模式）
6.ICP-MS：Agilent7900（检测限ppt级别）
7.傅里叶变换红外光谱仪：BrukerALPHAII（波长4000-400cm⁻¹）
8.电化学传感器：CityTechnology3SHT（O₂检测限0.1ppm）
9.激光散射颗粒检测器：TSI3330（流量1L/min）
10.总碳分析仪：ShimadzuTOC-L（检测限0.1ppb）
11.气体色谱质谱联用仪：Agilent5977B（高灵敏度）
12.露点仪：VaisalaDMT340（温度-80~+20°C）
13.离子色谱仪：ThermoScientificDionexICS-6000（阴离子检测）
14.X射线荧光光谱仪：RigakuZSXPrimusIV（元素分析）
15.紫外可见分光光度计：AgilentCary60（波长190-1100nm）