元器件杂质检测

检测项目

1.金属元素杂质分析：铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚等有害物质检测，以及铜、铁、镍、锌、锡等迁移金属含量测定。

2.无机阴离子检测：氯离子、溴离子、氟离子、硫酸根离子、硝酸根离子等可能引发电化学腐蚀的离子含量分析。

3.有机污染物鉴定：塑封料或灌封胶中的可挥发有机化合物、残留单体、塑化剂等有机杂质的定性与定量分析。

4.颗粒污染度测试：对元器件内部腔体、封装表面或特定液体介质中的固体颗粒尺寸、数量及分布进行统计与评估。

5.表面污染物分析：检测引线框架、焊盘、芯片表面存在的有机残留物、氧化物、指纹污染及微粒附着情况。

6.材料纯度分析：对硅片、陶瓷基板、金属键合丝、焊锡等高纯材料的总体纯度及特定杂质元素含量进行精确测定。

7.内部空洞与分层缺陷检测：利用无损成像技术检测塑封器件内部、芯片粘接界面或焊接层中存在的空洞、裂纹或分层等缺陷。

8.迁移物析出测试：评估在特定温湿度条件下，元器件内部材料（如胶粘剂、灌封料）中是否有杂质小分子迁移至表面。

9.晶格缺陷与氧碳含量：针对半导体硅材料，检测其晶体结构中的缺陷密度以及氧、碳等关键杂质原子的浓度。

10.镀层成分与杂质分析：分析元器件引脚、端电极等部位镀层的元素组成、厚度及镀层中夹杂的杂质元素。

11.焊料合金杂质检测：检测无铅焊料或传统焊锡合金中，金、银、铜、铋、锑等主要成分外的微量杂质元素含量。

12.气体杂质分析：对密封元器件内部空腔中的水汽含量、氧气含量及其他残留气体成分进行精确测量。

13.异物成分剖析：对在元器件内部或表面发现的未知异色斑点、纤维、异常附着物等进行显微形貌观察与化学成分鉴定。

检测范围

集成电路、半导体芯片、二极管、三极管、晶闸管、电阻器、电容器、电感器、变压器、连接器、继电器、传感器、微波器件、光电子器件、模块组件、印刷电路板、陶瓷基板、引线框架、键合丝、焊锡球、导电胶、绝缘漆、封装树脂、热界面材料

检测设备

1.电感耦合等离子体质谱仪：用于对元器件材料中痕量及超痕量金属元素杂质进行高灵敏度、多元素同时定量分析；具备极低的检测限与宽动态线性范围。

2.离子色谱仪：专门用于分离和检测样品中无机阴离子和部分小分子有机酸等杂质离子；适用于评估引线框架腐蚀、芯片污染等。

3.气相色谱-质谱联用仪：用于复杂有机混合物中挥发性与半挥发性杂质成分的分离、定性与定量分析；可鉴定塑封料中的残留溶剂、添加剂分解产物等。

4.激光粒度分析仪与颗粒计数器：用于统计液体或气体介质中固体颗粒杂质的尺寸分布与数量浓度；评估洁净度等级。

5.扫描电子显微镜与能谱仪：用于对元器件表面或截面进行高分辨率显微形貌观察，并结合能谱对微区污染物或异常点进行元素成分定性及半定量分析。

6.X射线光电子能谱仪：用于分析材料表面极薄层（纳米级）的化学元素组成、化学态及分子结构信息；特别适用于研究表面污染、氧化层及界面反应。

7.超声波扫描显微镜：一种无损检测设备，利用高频超声波穿透元器件，通过反射回波成像来检测内部空洞、分层、裂纹等缺陷与杂质富集区。

8.热重-红外联用仪：在程序控温下测量材料质量变化，并同步分析释放出的气体成分；用于研究材料的热稳定性、分解行为及析出的小分子杂质。

9.傅里叶变换红外光谱仪：用于鉴定材料中的有机官能团、高分子结构以及表面吸附的有机污染物；提供快速的成分“指纹”识别。

10.四极杆质谱气体分析仪：专门用于精确测量密封元器件内部空腔中残余的水分、氧气、氮气、二氧化碳、氢气等多种气体杂质的分压或含量。

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"元器件杂质检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。