检测项目

1.焊接质量分析：焊点成分分析、焊料合金比例测定、金属间化合物鉴别、焊接空洞与虚焊检测。

2.基板材料分析：覆铜板铜箔厚度与纯度、玻璃纤维布成分、树脂体系鉴定、热分解温度测定。

3.表面镀层分析：镀金层厚度与纯度、镀镍层磷含量、镀锡层晶须倾向评估、化学沉银层成分。

4.可焊性镀层分析：有机保焊膜成分与厚度、无铅喷锡层合金组成、化学镍金层腐蚀性检测。

5.导电物质分析：导电胶粘合剂成分、导电颗粒分布、各向异性导电胶膜性能评估。

6.污染物分析：离子残留物种类与浓度、有机污染物鉴别、粉尘颗粒物成分溯源。

7.阻焊油墨分析：油墨固化度、主要树脂成分、颜料与填料鉴定、耐热性与附着力评估。

8.金属迁移分析：导电阳极丝生长检测、枝晶生长物成分分析、迁移路径与成因判定。

9.失效点定位分析：开路或短路点元素异常、腐蚀产物成分、过热区域金属元素扩散。

10.元器件端子分析：引线框架镀层成分、焊盘表面处理层鉴定、端子可焊性评估。

11.三防涂层分析：涂层厚度均匀性、主要聚合物成分、填料与添加剂鉴定、防护性能评估。

检测范围

刚性印制电路板、柔性印制电路板、刚柔结合板、高频电路板、金属基电路板、陶瓷基板、半导体封装载板、计算机主板、通信模块电路板、电源管理电路板、汽车电子控制单元电路板、消费电子产品主板、工业控制电路板、医疗设备电路板、LED照明电路板、焊接样板、电子元器件样品、焊锡膏、助焊剂残留物、清洗剂残留物

检测设备

1.扫描电子显微镜及X射线能谱仪：用于对电路板微观形貌进行高分辨率观察，并结合能谱功能对微区进行元素定性与半定量分析。

2.X射线荧光光谱仪：用于对电路板镀层、焊料及基材进行快速、无损的元素成分分析与膜厚测量。

3.电感耦合等离子体发射光谱仪：用于精确测定电路板材料及溶液中痕量及常量金属元素的含量，灵敏度高。

4.离子色谱仪：专门用于检测电路板表面的无机阴阳离子残留，如氯离子、硫酸根离子等，评估洁净度。

5.傅里叶变换红外光谱仪：用于鉴别电路板上的有机材料，如树脂、油墨、胶粘剂及有机污染物的分子结构。

6.热重分析仪：用于测定电路板基材树脂、油墨等有机成分的热稳定性、分解温度及无机填料含量。

7.辉光放电质谱仪：用于对电路板金属镀层及材料进行深度剖析，提供从表面到内部的元素分布信息。

8.激光剥蚀电感耦合等离子体质谱仪：用于对电路板进行微区原位元素分析及高空间分辨率的元素分布成像。

9.原子力显微镜：用于在纳米尺度上观察电路板表面形貌与物理特性，并可进行成分相关的相位成像。

10.超声波扫描显微镜：用于无损检测电路板内部的分层、空洞、裂纹等缺陷，定位内部失效点。