检测项目

1.物相分析：物相定性分析，物相定量分析，无标样定量分析。

2.结构分析：晶胞参数精确测定，晶体结构解析与精修，空间群确定。

3.应力分析：宏观残余应力测定，微观应变分析。

4.织构分析：择优取向测定，极图与反极图分析，取向分布函数计算。

5.晶粒尺寸与晶格畸变：晶粒大小估算，微观应变评估。

6.薄膜与涂层分析：薄膜物相鉴定，涂层厚度估算，界面结构分析。

7.高温与变温分析：相变过程原位监测，热膨胀系数测定，高温物相稳定性研究。

8.小角散射分析：纳米尺度结构分析，孔隙率与孔径分布测定。

9.全谱拟合与结构精修：衍射图谱全谱拟合，结构模型验证与优化。

10.非晶态物质分析：非晶态物质结构表征，结晶度测定。

检测范围

各类金属及合金材料、无机非金属陶瓷材料、矿物与岩石样品、水泥与混凝土制品、催化材料、电池正负极材料、高分子聚合物、半导体材料、金属氧化物涂层、功能薄膜材料、复合材料、玻璃材料、土壤与沉积物、药品原料与制剂、考古文物样品

检测设备

1.X射线衍射仪：用于获取样品的衍射图谱，是进行物相分析、结构分析的基础核心设备；通常配备常规广角测角仪。

2.高温附件：为衍射仪提供高温环境，用于材料在升温过程中的原位相变研究与高温物相分析。

3.低温附件：为衍射仪提供低温环境，用于研究材料在低温条件下的结构变化与性能。

4.织构测量附件：通过样品多角度倾转，采集不同取向的衍射信息，专门用于材料织构与择优取向的测定。

5.薄膜衍射附件：采用掠入射几何，增强薄膜或表面层信号的采集，专门用于薄膜、涂层及表面改性层的物相与结构分析。

6.应力分析附件：采用特定几何与算法，专门用于测量材料表面或特定区域的宏观残余应力。

7.小角散射附件：用于测量靠近直射束附近的散射信号，专门分析材料在纳米至亚微米尺度的结构 inhomogeneities。

8.多功能样品台：可实现样品平移、旋转及倾转，用于不同形状与测试要求的样品精准定位。

9.高分辨率探测器：用于接收衍射信号，其高灵敏度与快速采集能力可提升数据质量与测试效率。

10.单色器与滤波片：用于过滤X射线光束，获得单色性更好的入射光，以提高衍射图谱的分辨率并降低背景噪声。