检测项目

1.外观完整性：表面裂纹，边缘缺口，崩边情况。

2.表面形貌：粗糙度，纹理均匀性，微观起伏。

3.缺陷分布：孔洞位置，缺陷密度，缺陷尺寸。

4.尺寸偏差：长度偏差，厚度偏差，平面度。

5.剪切强度：峰值剪切力，破坏剪切力，剪切模量。

6.剪切断口：断口形貌，断裂路径，断裂类型。

7.层间结合：层间强度，结合均匀性，剥离倾向。

8.边缘质量：边缘整齐度，毛刺程度，倒角一致性。

9.表面污染：异物附着，污染面积，清洁度。

10.微观结构：晶粒尺寸，晶界分布，相组成均匀性。

11.应力状态：残余应力，局部应力集中，表面应力梯度。

12.磨损特性：磨损量，磨损形貌，磨损机制。

检测范围

氧化锆陶瓷片、氧化锆基板、氧化锆结构件、氧化锆棒材、氧化锆块材、氧化锆刀片、氧化锆支架、氧化锆喷嘴、氧化锆轴套、氧化锆密封环、氧化锆坩埚、氧化锆研磨介质、氧化锆涂层样品、氧化锆复合件

检测设备

1.光学显微观察仪：用于表面缺陷与形貌的可视化观察。

2.扫描电子显微观察仪：用于微观结构与断口形貌的高分辨观察。

3.表面粗糙度测量仪：用于表面粗糙度与纹理参数测定。

4.三维形貌测量仪：用于表面起伏与形貌数据获取。

5.万能力学试验仪：用于剪切强度与破坏载荷测定。

6.剪切夹具系统：用于稳定加载与剪切测试控制。

7.尺寸测量仪：用于长度、厚度与平面度测定。

8.应力测量仪：用于表面与残余应力评估。

9.显微硬度测量仪：用于局部硬度与均匀性测定。

10.清洁度评估仪：用于表面污染与异物检测。