检测项目

1.物相组成分析：主晶相识别，杂相判定，多相比例分析，未知相初步区分。

2.结晶度测试：结晶度测定，非晶含量分析，结晶状态评价，结晶完整性分析。

3.晶体结构分析：晶格参数测定，晶系判别，结构变化分析，晶体有序性评价。

4.晶粒特征测试：晶粒尺寸估算，晶粒分布分析，晶粒粗化评估，微晶特征判定。

5.织构特性分析：取向特征测试，择优取向分析，织构强度评价，方向性差异识别。

6.残余应力分析：表层残余应力测定，应力分布评估，应力变化跟踪，应力异常识别。

7.相变行为测试：热处理前后相变分析，服役后结构变化测试，相稳定性评估，可逆相变识别。

8.缺陷结构分析：晶格畸变分析，位错相关特征识别，微应变测试，结构缺陷评估。

9.薄层结构测试：薄膜结晶状态分析，镀层物相识别，多层结构衍射特征分析，界面相关结构变化评估。

10.粉体材料分析：粉末物相鉴定，粉体纯度评估，颗粒结晶特征分析，批次一致性比较。

11.烧结材料测试：烧结相组成分析，烧结后晶体结构变化测试，致密化相关结构评估，异常相识别。

12.老化样品分析：老化前后物相对比，受潮后结构变化测试，热老化结晶特征分析，电性能衰减相关结构评估。

检测范围

压电陶瓷、电介质陶瓷、绝缘陶瓷、导电陶瓷、半导体粉体、电阻材料、电容介质材料、磁性氧化物、功能薄膜、导电薄膜、绝缘薄膜、金属镀层、合金触点材料、电池电极材料、电池隔膜涂层、封装陶瓷基板、电子浆料烧结体、敏感元件材料、传感器陶瓷材料、复合电气功能材料

检测设备

1.衍射分析仪：用于获取样品衍射图谱，分析物相组成、结晶状态及结构特征。

2.粉末制样设备：用于样品粉碎、研磨与均化处理，提升衍射测试的重复性与代表性。

3.压样装置：用于制备平整稳定的测试样面，减少样品表面起伏对衍射结果的影响。

4.薄膜样品台：用于固定薄层或镀层类样品，支持低角度与表层结构测试。

5.高温测试装置：用于开展升温过程中的结构变化观测，分析相变行为与热稳定性。

6.应力测试附件：用于测定样品表层残余应力，评估加工或服役引起的应力变化。

7.织构分析附件：用于测试材料取向分布特征，识别择优取向与结构方向性。

8.样品切割设备：用于对块状、片状样品进行尺寸修整，满足测试区域与装样要求。

9.干燥处理设备：用于去除样品中的表面水分与挥发成分，降低测试过程中的干扰因素。

10.数据处理系统：用于衍射图谱解析、峰形处理、物相匹配及结构参数计算。